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单机式波峰焊操作过程
发布时间：2018-07-27 新闻来源：
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波峰焊工作中有单机式波峰焊进行工作，也有联机式波峰焊进行工作。在大型电子厂采用联机式波峰焊进行工作的多些，对于一般中小型电子生产企业采用单机式波峰焊操作的多。广晟德波峰焊这里讲一下单机式波峰焊的具体操作过程。
第一步就是进行波峰焊焊接前的准备工作
1、检查待焊的 PCB 是否有受潮、焊点氧化、变形的等；
2、将助焊剂接到喷雾器的喷嘴的接口上。
第二步对波峰焊机进行开机启动
根据 PCB 宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度；打开波峰焊机各排风机电源和要用的功能。
第三步设置波峰焊接参数
助焊剂流量：根据助焊剂接触 PCB 底面的情况确定。要求助焊剂均匀地涂覆到 PCB 的底面，可以从 PCB 上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到零件体上；
预热温度：根据波峰炉预热区实际情况设定（PCB 上表面实际温度一般在 90-130℃,大板、厚板以及贴片元器件较多的组装板取上限，升温的斜率每秒小于或等于 2℃；
传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接 PCB 的情况设定（一般为 0.8-1.60m/min）；
焊锡温度：（必须是打上来的实际波峰温度为（锡银铜 260±5℃、锡铜为 265±5℃）表头显示时的温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示的温度比波峰的实际温度高 3℃左右）；
测波峰高度：调到超过 PCB 底面，在 PCB 厚度的 1/2~2/3 处；
焊接角度：传输倾斜角度 4.5～5.5°；
焊接时间：一般为 3～4 秒。
第四步、下面是详细的讲解一下单机式波峰焊的准备工作步骤
1、接通波峰焊机电源；
2、接通波峰焊锡槽加热器；
3、打开发泡喷涂器的进气开关；
4、焊料温度达到规定数据时，检查锡液面，若锡液面太低要及时添加焊料；
5、开启波峰焊气泵开关，用装有印制板的专用夹具来调整压锡深度；
6、清除锡面残余氧化物，在锡面干净后添加防氧化剂：
7、检查助焊剂，如果液面过低需加适量助焊剂；
8、检查调整助焊剂密度符合要求；
9、检查助焊剂发泡层是否良好；
10、打开预热器温度开关，调到所需温度位置；
11、调节传动导轨的角度；
12、开通传送机开关并调节速度到需要的数值；
13、开通冷却风扇；
14、将焊接夹具装入导轨；
15、印制板装入夹具，板四周贴紧夹具槽，力度适中，然后把夹具放到传送导轨的始端；
16、焊接运行前，由专人将倾斜的元件扶正，并验证所扶正的元件正误；
17、高大元器件一定在焊前采取加固措施，将其固定在印制板上。
第五步、首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）
把 PCB 轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂肋焊剂、预热、波峰焊、冷却；在波峰焊出口处接住 PCB；按出厂检验标准。
第六步、根据首件 PCB 焊接结果调整焊接参数
第七步连续波峰焊接生产
在波峰焊出口处接住 PCB，检查后将 PCB 装入防静电周转箱送修修板后附后工序；连续焊接过程中每块印制板都应检查，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如焊接后还缺陷问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
第八步、波峰焊接产品检验标准按照出厂检验标准
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