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波峰焊技术资料

波峰焊技术员必备知识

发布时间:2018-09-17  新闻来源:

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对于波峰焊技术员来说下面的波峰焊的常用基础技术知识必须要熟练的掌握了解。通过广晟德波峰焊十多年的总结优化,以下基础知识通俗易懂很容易学会。希望对刚接触波峰焊的技术员有所帮助。

波峰焊

波峰焊


一、波峰焊机中常见的预热方法: 1.空气对流加热。2.红外加热器加热。3.热空气和辐射相结合的方法加热。 

二、波峰焊的预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見下表)

SMA类型
元器件
预热温度
单面板组件
通孔器件与混裝
90~100度
双面板组件
通孔器件
100~110度
双面板组件
混裝
100~110度
多层板
通孔器件
115~125度
多层板
混裝
115~125度
                                              

三、波峰焊点润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。

四、PCB停留时间: PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。 停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度。

五、波峰焊接温度:焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果。

六、波峰面 :波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。

七、波峰焊点成型:当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。
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