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波峰焊接过程中的工艺参数控制
发布时间：2019-02-22 新闻来源：
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波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂,并涉及到较多的技术范围。广晟德波峰焊这里把主要的波峰焊接过程中的工艺参数控制分享一下。
波峰焊工作视频
一、波峰焊预热温度
波峰焊产品预热的作用:1、使助焊剂中的溶剂充分发挥,以免印制板通过焊锡时,影响印制板的润湿和焊点的形成;2、印制板在焊接前达到一定温度,以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180~210℃,预热时间1~3min。
二、波峰焊接轨道倾角
波峰焊接轨道倾角对焊接效果的影响较为明显,特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。当倾角太小时,较易出现桥接,特别是焊接中,SMT器件的"遮蔽区"更易出现桥接;而倾角过大,虽然有利于桥接的消除,但焊点吃锡量太小,容易产生虚焊。轨道倾角应控制在5°~8°之间。
三、波峰焊接的波峰高度
波峰焊接的波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化,应在焊接过程中进行适当的修正,以保证理想高度进行焊接波峰高度,以压锡深度为PCB厚度的1/2~1/3为准。
四、波峰焊接温度
波峰焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;焊接温度过高时,则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化,易产生虚焊。焊接温度应控制在250±5℃。
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