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波峰焊基本技术要求

发布时间：2019-05-10 新闻来源：

电子元件波峰焊是将熔融的液态焊料、借助与泵的作用、在焊料槽液面形成特定形状的焊料波、插装了电子元器件的PCB置与传送链上、经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰焊是一整个技术连续过程，广晟德波峰焊这里为大家分享一下波峰焊基本技术要求详情。

波峰焊设备

一、对波峰焊机技术要求

1、波峰焊机安装时要严格执行设备安装的技术要求及安装程序；

2、为防止设备运行时产生静电对元器件的损坏，设备的防静电接地不能和其他电网的地线混用；

3、设备排污设施必须保证工作环境中的有害气体符合TJ36的规定。

二、对线路板技术要求

1、无金属化孔的单、双面印制板应符合GB4723的规定；

2、印制电路用覆铜箔环氧纸层压板应符合GB4724的规定，印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层板应符合GB4725的规定；

3、印制线路板的验收、包装、运输和保管应符合SJ2169的规定；

4、存放期超出规定时间，但确认可焊性符合GB4588.1或GB4588.2的规定时仍可使用。

三、对待波峰焊元器件技术要求

1、元器件按GB2433.28试验Ta规定时应有良好可焊性；

2、元器件应能承受GB2423.28试验Tb的耐焊接热试验；

3、元器件按GB2433.30试验XA时应保持良好的外观和机电性能。

四、对待波峰焊接元器件引线的成型及其安装要求

1、短引线元器件的引线成型应符合有关规定；

2、元器件的安装应符合有关技术规定；

3、凡不宜波峰焊接的元器件，暂不装入印制板，波峰焊接后再进行装焊。

五、对波峰焊助焊剂要求

1、松香基液态焊剂应符合GB9491的规定；

2、水溶性助焊剂应符合有关技术规定；

3、免清洗助焊剂应符合有关技术规定。

六、对波峰焊锡条的要求应符合GB8012的规定。

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