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波峰焊温度控制方法
发布时间：2019-05-20 新闻来源：
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波峰焊是电子产品生产中插件时经常使用的一道工序。而如何控制波峰焊的温度一直是工程师们共同面对的难题。广晟德波峰焊这里与大家分享一下波峰焊温度控制方法。
波峰焊温度曲线
电子产品生产插件加工推荐波峰焊的温度是245℃，最常用的办法是用胶固定住表面贴装片式电阻、电容、二极管等，然后再进行波峰焊。用于PCBA无铅焊接的波峰焊锡锅的温度大多在260℃或者更高。必须先用胶固定好这类元件然后再进行波峰焊，就必须保证它们能够经受得住波峰焊锡炉的高温，不会裂开。无铅电容器在波峰焊时要十分小心，因为它们特别容易裂开。在选择供应商添加到审定的材料清单上时，必须进行风险评估。注意无铅元件是否有货。
波峰焊运行视频
1、如果在测量波峰焊温度曲线时使用的 PCB板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度应比相应的助焊剂厂推荐的范围高10-15℃。所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而法容下或承受测试仪另选用的PCB板。
2、对于线路板焊点面有SMT元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波1高 温度的落差控制小于150℃。
3、对于使用二个波的产品,波1与波2间的下降后温度值：有铅控制在170℃以上,铅控制在200℃以上,防止二次焊接。
4、对于有铅产品波峰焊接后采用自然风冷却,对于铅产品波峰焊接后采用制冷压缩机强制制冷,焊接后冷却要求:
a.每日实测温度曲线高温度下降到200℃间的下降速率控制在8℃/S以上；
b.PCB板过完波30秒(约在波出口出处位置),焊点温度控制在140℃以下；
c.制冷出风口风速必须控制在2.0-4.0M/S；
d.对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15℃以下.
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