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波峰焊技术资料

波峰焊机如何焊接SMT电路板

发布时间:2019-07-12  新闻来源:

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SMT电路板上有很多不同种形状的的贴片元件,采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时,有两个技术难点很容易造成波峰焊后SMT电路板的焊接不良,下面广晟德波峰焊就为大家分享一下波峰焊机如何焊接SMT电路板,现在是如何解决这个技术难题的。


小型双波峰焊工作视频


波峰焊机焊接smt电路板容易造成的焊接不良有下面两点

1、气泡遮蔽效应。在焊接过程中,助焊剂受热挥发所产生的气泡不易排出,遮蔽在焊点上,可能造成焊料无法接触焊接面而形成漏焊。

2、阴影效应。在双面混装的焊接工艺中,印制电路板在焊料熔液的波峰上通过时,较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡,形成阴影区,使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良。

为解决波峰焊机焊接SMT电路板不良解决方法

为克服这些SMT焊接缺陷,除了采用回流焊等焊接方法以外,已经研制出许多新型或改进型的波峰焊设备,有效地排除了原有的缺陷,创造出空心波、素乱波、组合波等新的波峰形式,目前普遍采用的就是双波峰焊接方法。
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