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波峰焊技术资料

线路板波峰焊透锡不良解决方法

发布时间:2021-12-03  新闻来源:

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在线路板通孔元器件工艺制程中,透锡率是非常重要的,透锡是否良好直接影响到焊点的可靠性。如果在过波峰焊后透锡效果不好,就容易造成电气性能接触不良等问题。广晟德波峰焊这里分享一下线路板波峰焊透锡不良解决方法。

波峰焊生产线


一、线路板波峰焊透锡率要求:

波峰焊焊点的透锡率一般要达到75%以上,也就是面板外观检验透锡率要高于板厚的75%,透锡率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接时热量被PCB板吸收,如果出殃温度不够就会出现透锡不良。为了让PCB板得到更多热量,可以按不同的PCB板调节对应的吃锡深度。

二、线路板波峰焊透锡的影响因素及解决方法:

线路板波峰焊透锡不良


波峰焊透锡不良主要和原材料(PCB板、元器件)、波峰焊焊接工艺、助焊剂的使用以及人工焊接的水平等因素有关。

1、原材料因素:

正常情况下融化后的锡具有很强的渗透性,但不是所有的金属都可以渗透进去,比如铝,铝金属的表面会形成一层致密的保护层,它的分子结构其他分子很难渗透进去。另外如果金属表面有氧化,锡也很难渗透进去,需要使用助焊剂处理,或把氧化层清理干净。

2、波峰焊焊接工艺因素:

透锡不良与波峰焊的工艺息息相关,需要重新设置优化焊接参数,如:波峰高度、温度设置、焊接时间和移动速度等。轨道角度可以适当降低,增加波峰的高度,提高锡液与焊盘的接触面;然后适当调高波峰焊接的温度,焊接温度越高,锡的渗透性越强,不过焊接温度要在元器件可承受温度范围之内;最后可以降低运输速度,增加预热和焊接时间,使助焊剂能充分去除表面的氧化物,渗透焊点,提高透锡率。

3、助焊剂因素:

助焊剂的使用是否恰当,也是影响波峰焊透锡不良的重要因素。助焊剂的作用主要是去除PCB板和元器件表面的氧化物,和防止焊接过程中再度氧化,助焊剂选用不当、喷涂不均匀、使用量过少过多都会导致透锡不良。首先要选用正规品牌的助焊剂,效果会更好,另外要定期检查助焊剂的喷头,防止喷头堵塞或损坏。

4、人工焊接因素:

在波峰焊焊接质量检验中,一部分元器件仅仅是表面焊点形成锥形,而通孔内没有透锡,形成虚焊。类似的问题一般出现在人工焊接中,主要是因为焊接的温度不够或焊接时间太短的原因。波峰焊透锡不良很容易造成虚焊,从而增加人工返修的成本。选择性波峰焊的透锡率要比波峰焊的好很多,如果产品对焊接质量和透锡率要求很高,可以用选择焊,可以在一定程度上减少透锡不良的问题。
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