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无铅波峰焊冷却对焊接工艺的影响
发布时间：2021-12-17 新闻来源：
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在无铅波峰焊接工艺过程中，通孔基板波峰焊接时常常会发生剥离缺陷，产生的原因主要在于焊料合金的冷却速率与PCB的冷却速率不同所致。特别是无铅化推广前期，无铅焊料与镀有Sn-Pb合金的元器件会有一段时间共存，其解决的最好方法是在波峰焊出口处加冷却系统，至于冷却方式及冷却速率的要求需根据具体情况而定，因为冷却速率超过6℃/sec，设备冷却系统要采用冷源方式，大多数采用冷水机或冷风机。
无铅波峰焊焊接后的冷却速度主要从三方面影响钎焊焊点的可靠性，它们分别是：
1、影响焊点的晶粒度。
2、影响界面金属间化合物的形态和厚度。
3、影响低熔点共晶的偏析。
在低于合金熔点时，由于液相的自由能高于固相晶体的自由能，液相向固相的转变伴随着能量降低，结晶才可能发生。液相与固相间的自由能差是结晶的驱动力。液体金属的冷却速度越大，结晶的过冷度越大，自由能差越大，结晶倾向就越大。
在无铅波峰焊焊点结晶过程中，不同过冷度对晶核的形成数目的关系也不一样。当过冷度越大时，形核数目越多，晶粒越细小。因此，加大焊点的冷却速度，可使焊点晶粒细化。晶粒大小对合金的性能有很大的影响，一般情况下，晶粒越细小，金属的强度越高，塑性和韧性也越好。
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