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波峰焊预热和焊接温度设置

发布时间：2024-09-02 新闻来源：

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波峰焊的预热温度和焊接温度设置对于确保焊接质量至关重要。以下是关于波峰焊预热温度和焊接温度设置的详细分析：

波峰焊机

一、波峰焊预热温度的设置

波峰焊预热温度的设置是焊接品质好坏的前提条件。预热的主要目的是使PCB板和元器件逐渐升温，减少焊接过程中的温度应力，同时激发助焊剂的活性。

1、预热温度范围：

有铅焊接时，预热温度一般维持在70-90℃之间。

无铅焊接时，由于无铅助焊剂的活性较低，需要在高温下才能激发活性，因此预热温度通常维持在较高的水平，如130-150℃之间，甚至可达150℃左右。

2、预热时间：

预热时间应足够长，以确保PCB板和元器件能够均匀升温。一般情况下，预热时间在1-3分钟之间，但具体时间还需根据PCB板的厚度、走板速度以及预热区长度等因素进行调整。

3、升温速率：

PCB板和元器件的升温速率应控制在一定范围内，以避免因升温过快导致的PCB板面变形弯曲。一般建议升温速率不超过2℃/秒。

4、影响因素：

PCB板的厚度、走板速度以及预热区长度等因素都会影响预热温度的设置。例如，PCB板较厚时，预热温度可适当提高；走板速度加快时，也需相应提高预热温度。

波峰焊温度曲线

二、波峰焊锡炉焊接温度设置

波峰焊锡炉的焊接温度是整个焊接系统的关键参数之一。合适的焊接温度能够确保焊料充分润湿PCB板面，形成良好的焊接点。

1、焊接温度范围：

有铅焊料在223℃-245℃之间都可以润湿。

无铅焊料则需在较高的温度下才能润湿，一般在230℃-260℃之间。为了确保焊接质量，无铅焊接的温度通常设定在245℃±10℃的范围内，或更具体地说，在250℃-260℃之间。

2、温度控制：

焊接温度的控制要求非常严格。实际焊接温度与设定温度的差距应控制在较小范围内，如5℃以内（有夹具时相差不能超过10℃）。如果温度差异过大，应及时调整或通知设备工程师进行检查。

3、影响因素：

焊接温度的设置还需考虑PCB材质、电子元器件对温度的要求以及公司现有的测温仪器和量测条件等因素。

三、总结

波峰焊的预热温度和焊接温度设置是确保焊接质量的关键步骤。在设置温度时，需要综合考虑多个因素，如PCB板的厚度、走板速度、预热区长度、焊料类型以及测温仪器和量测条件等。通过合理的温度设置和严格的温度控制，可以确保波峰焊焊接质量的稳定性和可靠性。

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