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波峰焊技术资料

SMT周边设备的故障排除

发布时间:2013-11-13  新闻来源:

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SMT周边设备与波峰焊设备般都会在PCB基板生产线上配套使用,当波峰焊设备开始故障时,SMT周边设备也定不会幸免,特别是PCB基板上沾上焊锡还有白色残留物,这些都算是波峰焊设备的故障,而连带着SMT周边设备起作为的工作失误,以下我们来看看怎样去解决这两个故障。
      一、焊锡沾附于基板材上
      1.若有和助焊剂配方不兼容的化学品残留在基板上,将会造成如此情况。在焊锡时,这些材料因高温变软发粘,而沾住些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类化学品,将有助于改善情况。如果仍然发生焊锡附于基材上,则可能是基板在烘烤过程时处理不当。
      1.基板制造工厂在积层板烘干过程处理不当。在基板装配前先放入箱中以80℃~100℃烘烤2~3小时,或可改善此问题。
      2.焊锡中的杂质及氧化物与基板接触亦将造成此现象,此为设备维护的问题。
      二、白色残留物
      焊锡或清洗过后,有时会发现基板上有白色残留物,虽然并不影响表面电阻值,但因外观的因素而仍不能被接受。造成的原因为:
      1.基材本身已有残留物,吸收了助焊剂,再经焊锡及清洗,就形成白色残留物。在焊锡前保持基板残留物是很重要的。
      2.积层板的烘干不当,偶尔会发现某批基板,总是有白色残留物问题,而使用下批基板时,问题又自动消失。因为此种原因而造成的白色残留物般可以溶剂清洗干净。
      3.铜面氧化防止剂配方不兼容。在铜面板上定有铜面氧化防止剂,此为基板制造厂涂抹。以往铜面氧化防止都是松香为主要原料,但在焊锡过程却有使用水溶性助焊剂者。因此在装配线上清洗后的基板就呈现白色的松香残留物。若在清洗过程加卤化剂便可解决此问题。目前亦已有水溶剂铜面氧化防止剂。
      4.基板制造时各项制程控制不当,使基板变质。
      5.使用过旧的助焊剂,吸收了空气中水份,而在焊锡过程后形成白色残留的水渍。
      6.基板在使用松香助焊剂时,焊锡过后时间停留太久才清洗,以致不易洗净,尽量缩短焊锡与清洗间的延迟时间,将可改善此现象。
      7.清洗基板的溶剂中水分含量过多,吸收了溶剂中的IPA成份局部积存,降低清洗能力。解决方法为适当的去除溶剂中水份,如使用水分离器或置吸收水份的材料于分离器中等。
      有很多人都说,SMT周边设备与波峰焊有点小故障是难免的,谁也不能保证,其实这是错误的思想,这些设备也像是人类样,需要细心照顾和爱护才能得以长久使用,所以希望各位操作人员,定要呵护好自己日常操作的机器。

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