波峰焊的工作原理

发布时间：2014-03-28  新闻来源：

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在大开始接触波峰焊的时候都不是太了解它究竟是什么设备，它的工作原理又是什么；它又有什么作用；下面由广晟德技术人员为大详细以及易懂的讲解.我们分为五个点来讲。

波峰焊接原理流程视频

一.什么是波峰焊

波峰焊是让插件电子线路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的。波峰焊是将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置于传送链上，经过某特定的角度以及定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

波峰焊接流程图

二.波峰焊简单原理

波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，终实现焊接过程。

三.波峰焊工作流程

1.给线路板喷免洗助焊剂

已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置以定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊剂。

2.对PCB板进行预加热

进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面的温度应在75 ~ 110 ℃间为宜。

1)预热的作用：

① 助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；

② 助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用；

③ 使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。

2)波峰焊机中常见的预热方法

1．空气对流加热

2．红外加热器加热

3．热空气和辐射相结合的方法加热

3.进行对波峰焊进行温度补偿：

进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。

4.对线路板进行过第次波峰

第一波峰是由狭窄的喷口的“湍流”流速快，对治具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。同时，湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。

5.对线路板进行第二次波峰

第二波峰是个“平滑”焊锡流动速度慢点，能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第波峰造成的拉和桥接进行充分的修正。

6.线路板进入冷却阶段

制冷系统使PCB的温度急剧下降可明显改善铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。

四.波峰焊机操作规范

1 准备工作

a． 检查波峰焊机配用的通风设备是否良好；

b． 检查波峰焊机定时开关是否良好；

c．检查锡槽温度指示器是否正常。

进行温度指示器上下调节，然后用温度计测量锡槽液面下10-15mm处的温度，判断温度是否随其变化.

2.检查预热器系统是否正常：打开预热器开关，检查其是否升温且温度是否正常.

3.检查切脚刀的工作情况：根据印制板的厚度与所留元件引线的长度调整刀片的高低，然后将刀片架拧紧且平稳，开机目测刀片的旋转情况，后检查保险装置有失灵.

4.检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机后助焊剂发泡，使用试样印制板将泡沫调到板厚的1/2处，再镇紧眼压阀，待正式操作时不再动此阀，只开进气开关即可

5.等待以上程序全部正常后，方可将所需的各种工艺参数预置到设备的有关位置上。

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