波峰焊接不良改善方法

发布时间：2015-08-10  新闻来源：

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一、波峰焊接后线路板沾锡不良分析与改善方法 :

这种情况是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下：

1.外界的污染物如油，脂，腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.

2.硅油污染：通常用于脱模及润滑用，通常会在基板及零件脚上发现，而硅油不易清理，因使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题，因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.

3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化，而助焊剂法去除时会造成沾锡不良，过二次锡或可解决此问题.

4.沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.

5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间润湿，通常焊锡温度应高于熔点温度50℃80℃间，沾锡总时间约3秒.

二、波峰焊接后线路板焊点局部沾锡不良分析与改善方法:

此情形与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的层锡法形成饱满的焊点.

三、波峰焊接后焊点冷焊或焊点不亮的分析与改善方法 :

焊点看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动.

四、波峰焊接后线路板元件焊点破裂分析与改善方法:

此情形通常是焊锡，基板，导通孔，及零件脚间膨胀系数，未配合而造成，应在基板材质，零件材料及设计上去改善.

五、波峰焊接后焊点锡量太大的改善方法:

通常在评定个焊点，希望能又大又圆又胖的焊点，但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.

1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度由1到7度依基板设计方式?；整，般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.

2.提高锡槽温度，加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽.

3.提高预热温度，可减少基板沾锡所需热量，曾加助焊效果.

4.改变助焊剂比重，略为降低助焊剂比重，通常比重越高吃锡越厚也越易短路，比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥，锡.

六、波峰焊接后线路板焊点有锡 （冰柱）的的不良分析与改善方法:

此问题通常发生在DIP或WⅣE的焊接制程上，在零件脚端或焊点上发现有冰般的锡.

1.基板的可焊性差，此问题通常伴随着沾锡不良，此问题应由基板可焊性去探讨，可试由提升助焊剂比重来改善.

2.基板上金道（PAD）面积过大，可用绿（防焊）漆线将金道分隔来改善，原则上用绿（防焊）漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.

3.锡槽温度不足沾锡时间太短，可用提高锡槽温度加长焊锡时间，使多余的锡再回流到锡槽来改善.

4.出波峰后冷却风流角度不对，不可朝锡槽方向吹，会造成锡点急速，多余焊锡法受重力与内聚力拉回锡槽.

5.手焊时产生锡，通常为烙铁温度太低，致焊锡温度不足法立即因内聚力回缩形成焊点，改用较大瓦特数烙铁，加长烙铁在被焊对象的预热时间.

七、波峰焊接后线路板的防焊绿漆上留有残锡的分析与改善方法:

1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质，在过热，后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝，可用丙酮（*已被蒙特娄公约禁用化学溶剂），，氯化烯类等溶剂来清洗，若清洗后还是法改善，则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.

2.不正确的基板CURING会造成此现象，可在插件前先行烘烤120℃二小时，本项事故应及时回馈基板供货商.

3.锡渣被锡泵打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣，此问题较为单良好的锡炉维护，锡槽正确的锡面高度（般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度）

八、波峰焊接后线路板有白色残留物的原因与改善方法:

在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上，通常是松香的残留物，这类物质不会影响表面电阻质，但客户不接受.

1.助焊剂通常是此问题主要原因，有时改用另种助焊剂即可改善，松香类助焊剂常在清洗时产生白班，此时好的方式是寻求助焊剂供货商的协助，产品是他们供应他们较专业.

2.基板制作过程中残留杂质，在长期储存下亦会产生白斑，可用助焊剂或溶剂清洗即可.

3.不正确的CURING亦会造成白班，通常是某批量单产生，应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.

4.厂内使用助焊剂与基板氧化保护层不兼容，均发生在新的基板供货商，或更改助焊剂厂牌时发生，应请供货商协助.

5.因基板制程中所使用溶剂使基板材质变化，尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题，建议储存时间越短越好.

6.助焊剂使用过久老化，暴露在空气中吸收水气劣化，建议更新助焊剂（通常发泡式助焊剂应每周更新，浸泡式助焊剂每两周更新，喷雾式每月更新即可）.

7.使用松香型助焊剂，过完焊锡炉候停放时间太九才清洗，导致引起白班，尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.

8.清洗基板的溶剂水分含量过高，降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.

九、波峰焊接后线路板有深色残余物及浸蚀痕迹的原因与改善方法:

通常黑色残余物均发生在焊点的底部或端，此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成.

1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗，留下黑褐色残留物，尽量提前清洗即可.

2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且法清洗，此现象在手焊中常发现，改用较弱助焊剂并尽快清洗.

3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班，确认锡槽温度，改用较可耐高温的助焊剂即可.

十、波峰焊接后线路板有绿色残留物的原因与改善方法:

绿色通常是腐蚀造成，特别是电子产品但是并非完全如此，因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品，但通常来说发现绿色物质应为警讯，必须立刻查明原因，尤其是此种绿色物质会越来越大，应非常注意，通常可用清洗来改善.

1.腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上，使用非松香性助焊剂，这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色，当发现此绿色腐蚀物，即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.

2.铜脂是氧化铜与 ABIETIC ACID （松香主要成分）的化合物，此物质是绿色但不是腐蚀物且具有高缘性，不影影响品质但客户不会同意应清洗.

3.溴化乙锭的残余物或基板制作上类似残余物，在焊锡后会产生绿色残余物，应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试，以确保基板清洁度的品质.

 

十、波峰焊接后线路板上有白色腐蚀物的原因与改善方法

第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物，而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物，尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物，主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅，再与二氧化碳形成碳酸铅（白色腐蚀物）.

在使用松香类助焊剂时，因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀，但如使用不当溶剂，只能清洗松香法去除含氯离子，如此来反而加速腐蚀.

 

十三、波峰焊接后线路板焊点有针孔及气孔的不良原因与改善方法:

针孔与气孔区别，针孔是在焊点上发现小孔，气孔则是焊点上较大孔可看到内部，针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成大孔，其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固，而形成此问题.

1.有机污染物：基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔，其污染源可能来自硅油自动植件机或储存状况不佳造成，此问题较为简单只要用溶剂清洗即可，但如发现污染物为 因其不容易被溶剂清洗，故在制程中应考虑其它代用品.

2.基板有湿气：如使用较便宜的基板材质，或使用较粗糙的钻孔方式，在贯孔处容易吸收湿气，焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成，解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.

3.电镀溶液中的光亮剂：使用大量光亮剂电镀时，光亮剂常与金同时沉积，遇到高温则挥发而造成，特别是镀金时，改用含光亮剂较少的电镀液，当然这要回馈到供货商

 

十三、波峰焊接后线路板上有脏油脂的原因与改善方法:

氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板，此问题应为锡槽焊锡液面过低，锡槽内追加焊锡即可改善.

 

十四、波峰焊接后线路板焊点焊点灰暗的不良原因与改善 :

此现象分为二种：⑴焊锡过后段时间，（约半载年）焊点颜色转暗.

⑵经制造出来的成品焊点即是灰暗的.

1.焊锡内杂质：必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.

2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色，如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色，在焊接后立刻清洗应可改善.

某些机酸类的助焊剂会造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的盐酸清洗再水洗.

3.在焊锡合金中，锡含量低者（如40/60焊锡）焊点亦较灰暗.

 

十五、波峰焊接后线路板焊点表面粗糙的原因与改善方法：

焊点表面呈砂状突出表面，而焊点整体形状不改变.

1.金属杂质的结晶：必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分

2.锡渣：锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出，应为锡槽焊锡液面过低，锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善.

3.外来物质：如毛边，缘材等藏在零件脚，亦会产生粗糙表面

 

十六、波峰焊接后线路板黄色焊点的不良原因与改善 :

系因焊锡温度过高造成，立即查看锡温及温控器是否故障.

 

十七、波峰焊接后线路板短路的不良原因与改善方法:

过大的焊点造成两焊点相接.

1.基板吃锡时间不够，预热不足，?#123；整锡炉即可.

2.助焊剂不良：助焊剂比重不当，劣化等.

3.基板进行方向与锡波配合不良，更改吃锡方向.

4.线路设计不良：线路或接点间太过接近（应有0.6mm以上间距)；如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫，或使用文字白漆予以区隔，此时白漆厚度需为2倍焊垫（金道）厚度以上.

5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进步全部更新锡槽内的焊锡.

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