波峰焊接所需工艺材料

发布时间：2016-12-19  新闻来源：

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波峰焊接中所需要的焊接材料其实不只是焊料锡条，要想达到理想的波峰焊接效果还需要其它的辅助波峰焊接材料。下面广晟德波峰焊来为大全面讲解下波峰焊接所需工艺材料

波峰焊接工艺视频

一、波峰焊接所需的主要材料锡条
目前般采用Sn63/Pb37棒状共晶焊料，熔点183℃。使用过程中,Sn和Pb的含量分别保持在±l%以内;Sn的小含量为61.5%：或者铅波峰焊接所需铅锡条成分由锡、铜、银合成，般常用的成分Sn99.3Cu0.7。铅锡条（欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM）。铅锡条熔点：227°。焊料中主要杂质的大含量控制在以下范围内：Cu<0.08%;A1<0.005%;Fe<0.02%;Bi<0.1%;Zn<0.002%;Sb<0.02%;As<0.05%。根据波峰焊设备的使用情况定期(三个月半年)检测焊料的主要杂质以及Sn和Pb的含量，不符合要求时更换焊锡或采取其它措施，例如当Sn含量少于标准要求时，可掺加些Sn。

二.波峰焊接所需辅助焊接材料助焊剂

1.助焊剂的作用

(1)助焊剂中的松香树脂和活性剂在定温度下产生活性化反应，能去除焊接金属表面氧化膜，同时松香树旨又能保护金属表面在高温下不再氧化。

(2)助焊剂能降低熔融焊料的表面张力，有利于焊料的润湿和扩散。

2.助焊剂的特性要求

(1)助焊剂熔点要比焊料低，扩展率>85%。

( 2)助焊剂粘度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。助焊剂的比重可以用溶剂来稀释，般控制在0.82-0.84。

(3)免清洗型助焊剂的比重<0.8，要求固体含量<2.0wt%，不含卤化物，焊后残留物少，不产生腐蚀作用，缘性能好，缘电阻>1x1011 Ω。

(4)水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗。

(5)助焊剂常温下要储存稳定。

3.助焊剂的选择

按照清洗要求，助焊剂分为免清洗、水清洗、半水清洗和溶剂清洗四种类型。按照松香的活性分类，可分为R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)三种类型，要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。

般情况下军用及生命保障类产品，如卫星、飞机仪表、潜艇通信、医疗装置和微弱信号测试仪器等电子产品必须采用清洗型的助焊剂。其他如通信类、工业设备类、办公设备类及计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型的助焊剂。般用电器类电子产品均可采用免清洗型焊剂或采用RMA(中等活性)松香型助焊剂，可不清洗。

三、波峰焊接辅助焊接材料稀释剂

当助焊剂的比重超过要求值时，可使用稀释剂进行稀释;不同型号的助焊剂应采用相应的稀释剂。

四、波峰焊接辅助焊接材料锡条防氧化剂

防氧化剂是为减少波峰焊接时焊料在高温下氧化而加大的辅料，起节约焊料和提高焊接质量作用，目前主要采用油类与还原剂组成的防氧化剂。要求防氧化剂还原能力强、在焊接温度下不碳化。

五、波峰焊接辅助材料锡渣减除剂

波峰焊接时锡条的锡渣减除剂能使熔融的焊锡与锡渣分离，从而起到节省焊料的作用。

六、阻焊剂或耐高温阻焊胶带

阻焊机或阻焊胶带主要用于防止波峰焊时后附元件的插孔被焊料堵塞等，很多工厂使用的高温胶纸来进行堵塞不需要焊接的线路板孔。

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