波峰焊锡炉焊接详解

发布时间：2016-12-23  新闻来源：

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广晟德波峰焊为大详细讲解下波峰焊锡炉是怎么焊接PCB板的。在230—240℃的范围内设置波峰焊锡炉温度是很普遍的。 通常，PCB板组件没有均匀的热质量,要保证所有的焊点达到足够的温度，以便形成合格的焊点是必要的。重要的问题是要提供足够的热量，提高所有引线和焊盘的温度， 从而确保焊锡液的流动性，湿润焊点的两面。焊锡液的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击，有助于减少锡渣的形成，在较低的强度下，进行助焊剂涂覆操作和助焊剂化合物的共同作用下，可使波峰出口具有足够的焊剂，这样就可减少毛刺和焊球的产生。

波峰焊接工作视频

波峰焊锡炉中的焊锡液成份与时间有密切关系，即随着时间而变化，这样就导致了锡渣的形成，这就是要从焊接的组件上去除残余物和其它金属杂质的原因及在波峰焊接工艺中锡损耗的原因。以上这些因素可降低焊锡液的流动性。在采购锡条中，要规定的金属微量浮渣和焊料的锡含量的高限，在各个标准中，(如象IPC/J-STD- 006都有明确的规定)。在波峰焊接过程中，对锡条度的要求在ANSI/J-STD-001B标准中也有规定。除了对锡渣的限制外，对63%锡；37%铅合 金中规定锡含量低不得低于61.5%。 波峰焊接组件上的金属和有机泳层铜浓度聚集比过去更快。这种聚集，加上明显的锡损耗，可使焊锡液丧失流动性，并产生焊接问题。外表粗糙、呈颗粒状的焊点常常是 由于焊锡液中的锡渣所致。由于波峰焊锡炉中的集聚的锡渣或组件自身固有的残余物暗淡、粗糙的粒状焊点也可能是锡含量低的征兆，不是局部的特种焊点，就是锡锅中锡 损耗的结果。这种外观也可能是在凝固过程中，由于振动或冲击所造成的。

双波峰焊锡炉

PCB线路板焊点的外观就能直接体现出工艺问题或材料问题。为保持焊锡液“满锅”状态和按照工艺控制方案对检查波峰焊锡炉分析是很重要的。由于波峰焊锡炉中有锡渣而“倒掉”焊锡 锅中的焊剂通常来说是不必要的，由于在常规的应用中要求往波峰焊锡炉中添加锡条，使波峰焊锡炉中的焊锡液始终是满的。在损耗锡的情况下，添加锡有助于保持所需的浓 度。为了监控波峰焊锡炉中的化合物，应进行常规分析。如果添加了锡，就应采样分析，以确保焊料成份比例正确。 锡渣过多又是个令人棘手的问题。毫疑问，波峰焊锡炉中始终有浮锡渣存在，在大气中进行焊接时尤其是这样。使用“芯片波峰”这对焊接高密度组件很有帮助，由于 暴露于大气的焊锡液表面太大，而使焊锡料氧化，所以会产生更多的锡渣。波峰焊锡炉中焊锡液表面有了浮锡渣层的覆盖，氧化速度就放慢了。

在波峰焊接中，由于波峰焊锡炉中波峰的湍流和流动而会产生更多的锡渣。 推荐使用的常规方法是将浮锡渣撇去，要是经常进行撇削的话，就会产生更多的浮锡渣，而且耗用的焊锡液更多。浮锡渣还可能夹杂于波峰中，导致波峰的不稳定或湍流，因此要求对波峰焊锡炉中的液体锡成份给予更多的维护。如果允许减少波峰焊锡炉中焊料量的话，焊锡料表面的浮锡渣会进入泵中，这种现象很可能发生。有时，颗粒状焊点会夹杂浮锡渣。初发现的浮锡渣，可能是由粗糙波峰所致，而且有可能堵塞泵。波峰焊锡炉上应配备可调节的低容量焊锡料传感器和报警装置。

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