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波峰焊应用和原理
发布时间：2017-06-09 新闻来源：
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波峰焊接（Wave Soldering）技术主要应用于传统通孔插装印制电路板的组装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺，适合波峰焊接的表面贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、小外型晶体管SOT（Small Outline Transistor）以及较小的小外廓型封装SOP（Small Outline Package）等。波峰焊成为应用普遍的种焊接印制电路板的工艺方法，这种方法适宜成批、大量的焊接面装有分立元件和集成电路的印制线电路板。与手工焊接相比较，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可靠性高等优点。
波峰焊原理图
波峰焊原理视频
波峰焊接原理
波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设备，两者主要的区别在于设备的焊锡槽。波峰焊是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成股向上平稳喷涌的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。
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