联系人：黄建
手　机：13622344914
电　话：0755-23593559
传　真：0755-23593559
邮　箱：huangjian@sz-gsd.com
网　址：www.bofenghan.com.cn
地　址：深圳宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号

您当前的位置：首页 > 产品知识 > 常见问题

波峰焊锡洞不良原因与解决方法

发布时间：2021-02-24 新闻来源：

波峰焊接锡洞是指焊接后锡点表面上有一个小孔。可能是由PCB板在生产过程中湿度过大，或锡丝焊接过程中温度过高。广晟德波峰焊这里来与大家分享一下波峰焊锡洞原因与解决方法。

波峰焊机

波峰焊接锡洞产生原因：

波峰焊接的线路板上元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，也可能是以下这些原因：

1、零件或PCB的焊垫焊锡性不良；

2、焊垫受防焊漆沾附；

3、线脚与孔径的搭配比例过大；

4、波峰焊锡炉的锡波不稳定或传送过程中传送带震荡不平稳；

5、预热温度过高导致助焊剂无法活化；

6、导通孔内壁受污染或线脚度锡不完整；

7、AI零件过紧，线脚紧偏一边。

波峰焊接锡洞解决方法：

1、选择具有更好焊性的材料；

2、刮掉防焊垫上沾附的防焊漆；

3、缩小孔径；

4、清洗锡槽，修复传送带不稳定的地方；

5、降低预热的温度；

6、更换新的导通孔；

7、修正AI程式，使线脚落于导通孔中央。