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常见问题

波峰焊拉尖连锡原因和解决办法

发布时间:2021-05-21  新闻来源:

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波峰焊接生产中经常遇到的不良现象就是波峰焊点拉尖和连锡,广晟德波峰焊这里为大家分享一下波峰焊点拉尖和连锡的原因及解决方法,希望对大家有点帮助。



一、波峰焊点拉尖主要原因:

波峰焊点拉尖


1、PCB预热温度过低,使PCB与元器件温度偏低,焊接时元件与PCB吸热;
2、焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大;
3、电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长,使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波,空心波的厚度为4~5mm; d)助焊剂活性差;
4、焊接元件引线直径与插装孔比例不正确,插装孔过大,大焊盘吸热量大。

波峰焊点拉尖解决办法:

1、根据PCB、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度,预热温度在90-130℃;
2、锡波温度为250+/-5℃,焊接时间3~5S。温度略低时,传送带速度应调慢一些。
3、波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3处。插装元件引脚成型要求引脚露出PCB焊接面 0.8~3mm。 
4、更换助焊剂;
5、插装孔的孔径比引线直径大0.15~0.4mm(细引线取下限,粗引线取上线)。 

二、波峰焊点连锡的原因

波峰焊点连锡


1、助焊剂预热温度太高或者太低,一般在100~110度,预热太低的话,助焊剂活性不高。预热太高,进锡钢flux已经没了,也容易连锡;
2、没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀,熔化状态下的锡的表面张力没有被释放,导致容易连锡;
3、查看一下锡炉的温度,控制在265度左右,最好用温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度,因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度,焊接过程中由于元件吸热量大,导致拖锡不良,而形成连锡;还有可能是锡炉温度低,或者焊接速度太快;
4、定期检查做一下锡成分分析,有可能铜或其他金属含量超标,导致锡的流动性降低,容易造成连锡;
5、查看一下波峰焊的轨道角度,7度最好,太平了容易挂锡;
6、IC和排插设计不良,放在一起,四面IC密脚间距<0.4mm,没有倾斜角度进板;
7、pcb受热中间沉下变形造成连锡;
8、锡钢过高,原件吃锡过多,过厚,必连;
9、线路板焊盘之间没有设计阻焊坝,在印上锡膏后相连;或者线路板本身设计有阻焊坝/桥,但是在做成成品时掉了一部分或者全部,那么也容易连锡。

波峰焊点连锡的解决思路:

1.助焊剂不够或者是不够均匀,加大流量;
2.联锡把速度加快点,轨道角度放大点;
3.不要用1波,用2波的单波,吃锡的高度不一定要1/2,可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘,那么锡面在托盘挖空的最高面就好;
4.线路板是否变形;
5.如果波峰2单打不好,用波峰1冲,波峰2打得低低的碰到引脚就可以了,这样可以修下焊点形状,出来就好了。
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