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线路板波峰焊锡球产生原因与预防解决

发布时间：2021-10-06 新闻来源：

线路板波峰焊锡球大多发生在线路板表面，因为焊料本身内聚力的因素，使这些焊料颗粒的外观呈球状。线路板波峰焊锡球很容易使线路板造成电气性能危害，广晟德波峰焊这里为大家分享线路板波峰焊锡球产生原因与预防解决。

波峰焊机

线路板波峰焊锡球产生原因

1、PCB预热不够，导致表面的助焊剂未干；2、助焊剂的配方中含水量过高；3、工厂环境湿度过高。

波峰焊锡珠

线路板波峰焊锡球解决措施

1、通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀层最小应为25um，而且无空隙。

2、使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，应保持尽可能产生最小的气泡，泡沫与PCB接触面相对减小。

3、波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100°C。适当的预热温度不仅可消除焊料球，而且避免线路板受到热冲击而变形。

波峰焊中出现锡球的原因较多，但总的说来，主要是由于材料受潮引起，另外，助焊剂的涂布方式也很重要，超声喷雾效果很好，如果是采用水基助焊剂，预热区的长度三段，1.8米很重要，预热区应采用热风。另外，生产环境的湿度也应严格控制。