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线路板波峰焊炸锡原因与解决方法
发布时间：2023-03-08 新闻来源：
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在线路板波峰焊时，线路板焊点与焊锡材料结合处出现锡炸裂弹射的现象，线路板波峰焊接出现炸锡会导致线路板焊点缺陷，同时也是导致线路板表面产生锡珠现象的主要原因。那么，广晟德分享线路板波峰焊炸锡原因与解决方法。
一、线路板波峰焊炸锡原因分析。
1、造成线路板波峰焊炸锡的主要原因一般为线路板受潮、焊料受潮、元器件受潮或波峰焊治具受潮所致。所有的焊接材料与辅材如果长时间暴露在空气中，就会导致吸收过多的水份，在高温焊接的情况下就会出现炸锡现象。
2、除此之外，线路板波峰焊时助焊剂的使用不或未有完全挥发，也是导致炸锡现象的主要原因。如助焊剂用量太多，助焊剂受潮或助焊剂的成分比例问题等。
3、线路板波峰焊使用的波峰焊治具杂质过多，波峰焊炉膛内部锡含杂质过多。也是影响炸锡的主要原因。
4、线路板插件孔位与元器件引脚大小不匹配，这也是导致线路板波峰焊出现炸锡的主要原因。在波峰焊接时，焊料是由线路板底部往上焊接，由于元器件引脚与孔位不匹配，导致通孔中存在大量的热气体分散不开，从而形成炸锡。结合第1点受潮现象，炸锡的严重性会更大。
二、线路板波峰焊出现炸锡的解决办法
1、按照线路板的烘烤条件：120℃/4H烘烤，若PCB是纸基板材，60℃度 /8H烘烤。若SMT贴片后超过48小时后的PCB进行波峰焊接出现炸锡，PCB很有可能再次吸收水份。有实验证明这个现象可以快速解决，把SMT回流焊温度设定为：【80 100 100 120 130 140 160 160 160 160】 链速设定为0.5，二次回流焊后再进行插件加工，这种现象是PCBA焊接加工出现炸锡解决最快且最有效的办法。
2、查看是否有助焊剂使用太多，降低助焊剂使用量，按照25ml/min~40ml/min区间控制。并且测试实际预热区PCB表面实际温度是否达到115℃，确保助焊剂完全挥发。
3、如果近期生产只有当批线路板波峰焊出现炸锡现象，其它不变的情况下出现炸锡，就要考虑PCB绿油与助焊剂不配备，可以换一种不同供应商的助焊剂尝试。
4、线路板波峰焊时如果PCB表面出现固定炸锡，检测线路板孔位与元器件引脚是否匹配。
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