波峰焊接线路板针孔的原因及解决

发布时间：2013-03-29  新闻来源：

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波峰焊接时出现的空洞为针孔现象。能够形成此类不良能够从几个方面处理：焊盘描绘，波峰高度，炉温，预热温度等。若是不是描绘疑问，或许就是PCB板受潮的缘由。若是都不是，那你就把助焊剂流量恰当开大点，把预热温度调低，炉温控制在256度左右，链速放慢点。当然这些参数也是要取决于啥类型的板。

波峰焊点针孔

一、波峰焊接时出现空洞，空洞也叫针孔，是因为锡没有填满PCB插件孔的缘由致使的。

下面列举常见的几种缘由及处理办法：
1、元件脚与孔大小关系失调，这种类型的原因见得多。
2、PCB孔铜厚度及孔铜粗糙度不达标造成爬锡困难产生针孔
3、PCB有受潮,过炉时所遇高温排出气体所致;
4、焊盘不完整，提高焊盘孔加工精度质量；
5、孔周围氧化或许有毛刺，元件脚氧化，污染，预处理不合理，要提前做好预处理工作

二、解决波峰焊焊接针孔的方法主要有以下几种:

1.如是资料和零件有疑问可替换代替料出产;
2.如是PCB板受潮,可用烤箱进行烘烤再上线;(强烈建议此法,效果佳明显)
3.调高预热温度,下降链速,以添加预热及吃锡时刻;
4.不影响质量的情况下,恰当下降锡温,削减焊锡流动性;
5.使用去氧化才能更强、上锡性非常好的助焊剂;

6.化验锡槽中焊锡的合金成份能否在规范内;(常常出产OSP板,锡槽中的铜含量会超标)

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三、波峰焊接工艺详解视频

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