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常见问题

无铅波峰焊预热工艺作用

发布时间:2013-03-31  新闻来源:

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铅波峰焊的焊接工艺中,预热的目的不单单是为了减少热应力,同时也是为了除去溶剂预干燥助焊剂,在进行波峰焊接前,使焊剂黏度达到佳效果。在焊接生产时,预热所带的热量并不是影响焊接质量关键因素,PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在铅波峰焊接中,对预热有不同的理论解释,有些波峰焊工艺工程师认为PCB应该在喷涂助焊剂前,就进行预热;另种观点认为PCB不需要预热就可以直接进行焊接。铅波峰焊机使用者们,可以根据自身的实质情况,选择波峰焊接工艺。

波峰焊温度曲线

波峰焊温度曲线


铅波峰焊工艺中,可焊接0.7mm~10mm的焊点,短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定,桥接可能性也小,相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于5mm。

铅双波峰波峰焊机系统有多个焊锡嘴,并与PCB待焊点是对对应,虽然灵活性方面,比不上机械手式,但产量却比传统波峰焊设备高,设备造价成本也比较低。根据PCB的尺寸大小,可以进行单板传送,也可以进行多板并行传送,所有待焊点都会以并行的方式在同时间内完成助焊剂喷涂、预热和焊接。但PCB类型多种多样,PCB焊点的分布也不相同,所以对不同的PCB,需要制作相应焊锡嘴。焊嘴的尺寸尽可能大,保证焊接工艺的稳定,不影响PCB上的周边相邻器件性能。铅波峰焊工艺的稳定性可能依赖于它,这点对设计工程师讲是关重要,实现也是非常困难的。


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