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波峰焊料的波峰形态与PCB吃锡深度
发布时间:2013-04-11 新闻来源:
上一篇:波峰焊技术员需掌握哪些技能
波峰焊料的波峰形态
元件与PCB在焊料中焊接后,脱离波峰时需要波峰提供个相对稳定,外界干扰的平衡状态。对于简单的PCB来讲,若没有细间距的设计元件,波峰表面的稳定程度不会对焊接造成不良影响。但对于细间距引脚的元器件来讲,当元件引脚脱离波峰时,受毛细作用影响,焊料被焊盘和引线在“某相对平衡的点”分离出焊料波,(“某相对平衡的点”指的是元件脱锡的瞬间,波峰的前流与后流及运输速度是组平衡力,且波峰表面扰动及横流状态的存在。)焊料将在毛细功能作用下润湿在待焊面上。我们调节不同的波峰形状本质上就是为了找出这个 “平衡点”来适应不同的客户需求。(也就是我们常说的“脱锡点”)
波峰焊
大致来讲简单的PCB对波峰要求不会太高,设计复杂的PCB板对波峰提出严格的要求。就高密的混装板来讲,SMT元件要求第波峰能够提供可焊接2秒钟的梯形高冲击波来对应遮蔽效应;封装体及排插类元件则要求提供可焊接时间在3-4秒钟的“稳定波峰”。每种元件根据自己本身的特性,基本上对焊料波峰也提出了要求,大热容量的封装体和排插适应于平流波,而类似于封装体的小热容易的排插则适应于弧形波。
波峰焊PCB吃锡深度
1、单面板为1/3板厚,
2、双面板为1/2板厚,
3、多层板为2/3-3/4板厚。
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