波峰焊点空洞、气泡和针孔的产生原因

发布时间：2013-04-12  新闻来源：

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 波峰焊接时被加热基体的热容量很大，虽然焊接已结束，但尚未冷却，由于热惯性，温度仍然上升，此时焊点外侧开始凝固，而焊点内部温度降低较慢，残留的气体仍然继续膨胀，挤压外表面即将凝固的钎料喷出，在焊点产生空洞或形成气孔。下面给大详细分析下波峰焊焊点空洞、气泡和针孔的形成原因。

波峰焊机工作视频

波峰焊空洞形成原因：

波峰焊点空洞示意图

1.  PCB、元件引脚等焊材表面氧化、污染或PCB吸潮后焊接产生气体形成空洞；

2.  操作过程中沾染的有机物在焊接高温下产生气体形成空洞；

3.  焊锡表面氧化物、残渣、污染严重；

4.  焊接过程中喷涂了过量的助焊剂，难以在焊点凝固前完全溢出；

5.  预热温度偏低，助焊剂中的溶剂难以完全挥发，停留在焊点内部就会造成填充空洞现象；

6.  焊接时间过短，气体溢出的时间不够的话同样会产生填充空洞；

7.  波峰高度过低，不利于排气 ；

8.  波峰通孔孔径与元件引脚间搭配不当影响助焊剂的溢出行为；

9.  铅焊锡合金凝固时般存在有4%的体积收缩，如果后凝固区域位于焊点内部的话同样产生空洞

10. 焊盘不完整。



波峰焊气泡、针孔的形成原因：

焊点气泡针孔

1、助焊剂过量或焊前容剂发挥不充分。
2、1.PCB有受潮,过炉时所遇高温排出气体所致;
3、PCB孔铜厚度及孔铜粗糙度不达标造成爬锡困难产生针孔;
4、零件脚有氧化或有杂质时同样会造成针孔现象；
5、孔位和引线间隙大小，基板排气不畅；
6、预热温度低；
5、孔金属不良。

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