无铅波峰焊锡炉技术参数

发布时间：2014-03-03  新闻来源：

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无铅波峰焊锡炉技术参数是指无铅波峰焊锡炉温度、波峰高度和浸焊时间，下面广晟德波峰焊为大家详细讲解一下。       

无铅波峰焊锡炉

无铅波峰焊锡炉温度

无铅波峰焊接温度并不等于锡炉温度，在线测试表明，一般焊接温度要比锡炉温度低5℃左右，也就是250℃测量的润湿性能参数大致对应于255℃的锡炉温度。
实验研究表明，对于一般的铅焊料合金，适当的锡炉温度为271℃。此时，Sn/Ag、Sn/Cu、Sn/Ag/Cu合金般存在小的湿润时间和大的湿润力。当采用不同的助焊剂时，无铅焊料润湿性能佳的锡炉温度有所不同，但差别不是很大。对于采用低固免清洗助焊剂的波峰焊接过程。

无铅波峰焊锡炉的温度对焊接的质量影响很大。温度若偏低，焊锡波峰的流动性就变差，表面张力大，易造成虚焊和拉等焊接缺陷，失去波峰焊接所应具有的优越性。若温度偏高，有可能造成元器件受高温而损坏，同时温度偏高，亦会加速铅焊料的表面氧化。

无铅波峰焊锡炉波峰高度 

无铅波峰焊锡炉波峰高度的升高和降低直接影响到波峰的平稳程度及波峰表面焊锡的流动性。适当的波峰高度可以保证PCB有良好的压锡深度，使焊点能充分与焊锡接触。平稳的波峰可使整块PCB在焊接时间内都能得到均匀的焊接。当波峰偏高时，表明泵内液态焊料的流速增大。

雷诺数值增大将使液态流体进行湍流（紊流）状态，易导致波峰不稳定，造成PCB漫锡，损坏PCB上的电子元器件。但对于波峰上PCB的压力增大，这有利于焊缝的填充。不过容易引起拉、桥连等焊接缺陷。波峰偏低时，泵内液态钎料流体流速低并为层流态，因而波峰跳动小，平稳。焊锡的流动性变差了，容易产生吃锡量不够，锡点不饱满等缺陷。波峰高度通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3，其焊点的外观和可靠性达到好。
        

无铅波峰焊锡炉浸锡时间

被无铅波峰焊表面浸入和退出熔化焊料波峰的速度，对润湿质量，焊点的均匀性和厚度影响很大。焊料被吸收到PCB焊盘通孔内，立即产生热交换。当印制板离开波峰时，放出潜热，焊料由液相变为固相。当锡炉温度在250℃-260℃左右，焊接温度就在245℃左右，焊接时间应在3-5秒左右。也就是说PCB某引线脚与波峰的接触时间为3-5秒，但由于室内温度的变化，助焊剂的性能和焊料的温度不同，接触时间有所不同。

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