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影响小型波峰焊锡炉质量的因素
发布时间:2014-04-12 新闻来源:
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在使用小型波峰焊锡炉时,小型波峰焊锡炉的温度对焊接质量影响很大。波峰焊接温度取决于焊点形成佳状态所需要的温度,这里是指焊料熔液的温度,往往实际温度与计算机设置的温度有些偏差,焊接前,必须进行实际测量。用校准的温度计或电子温度计测量锡槽各点温度。按实际温度值修改计算机设置的参数。当基本达到设计温度时,空载运行4分钟,使温度分布均匀后,再进行焊接。
小型波峰焊锡炉
小型波峰焊锡炉的温度对焊接质量影响,PCB预热的工艺温度随上下浮动,焊接效果立即会发生变化。如果变化量太大以于预热的工艺温度超过限值,会造成焊点法形成、虚焊、焊层太厚或太薄、 桥连等不良现象。可见环境 、温度对预热工艺温度时间曲线的影响。
小型波峰焊锡炉产品介绍:
1.可进行连续性喷锡,需培训即可操作。
2.流动的焊锡表面不产生锡渣,焊锡表面始终保持光亮和流动性,需刮渣,大大提高焊接质量.3.适合特殊规格的焊锡作业,针对各款氧化严重的锡条,有明显的锡面抗氧化效果。
4.随意角度焊接,焊接面积限制。
5.喷口深度可调,有效解决LED灯脚、电子脚太长的焊接困难。
6.机多用途,可做PC板单点焊锡,局部插件焊锡,拆焊IC及零件,或特殊焊锡.
7.可拆换式喷锡口,嘴钳轻轻夹起,马上可更换喷口,让不同的PC板焊锡,皆得心应手
8.喷锡口上方周围,任何阻碍物,论大板小板,旋转方向焊锡,皆可随意操作,不需改变喷锡口方向,焊接范围限制.
9.体积小,功能多,搬运容易,不占空间
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