波峰焊接后PCB虚焊的原因

发布时间：2014-10-12  新闻来源：

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波峰焊接后的产品如果虚焊会对电子产品的电器性能质量问题造成很大的影响。所谓“焊接点虚焊”，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉”、“露铜”等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并毛病，但到用户使用段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因，这就是“焊接点虚焊”。那么造成波峰焊接后PCB焊接点虚焊的原因是什么呢？经过广晟德波峰焊多年的分析总结出以下几点：

线路板虚焊

1. PCB印制板孔径与引线线径配合不当
    

手插板孔径与引线线径的差值，应在0.2—0.3mm。 机插板孔径与引线线径的差值，应在0.4—055mm。 如差值过小，则影响插件，如差值过大，就有定几率的“虚焊”风险。

2. 后期焊点损坏率
      

如焊盘偏小，则锡量不足，偏大，则焊点扁平，都会造成焊接面小，导电性能差，只有适当，才会得到质量好的焊点，究其原因，是焊点形成的过程中，引线及焊盘与焊料间的“润湿力”“平衡”的结果。而对于需要通过大电流的焊点，焊盘需大些，经过波峰焊后，还需用锡丝加焊，甚加铆钉再加焊，才能得到性能可靠的焊点。

3. PCB线路板上元件引线、印制板焊盘可焊性不佳
      

元件引线的可焊性，用GB 2433.32-85《润湿力称量法可焊性试验方法》所规定的方法测量，其零交时间应不大于1秒，润湿力的对值应不小于理论调湿力的35％。 但是，元器件引线的可焊性，并非都是致的，参差不齐是正常现象。
    

如CP线不如镀锡铜线，镀银线不如镀锡线，线径大的不如线径小的，接插件不如集成块，储存期长的不如储存期短的等等，管理中稍有疏忽，便会造成危害。对于印制板焊盘的可焊性，必须符合GB l0244-88《电视广播接收机用印制板规范》1.6条规定的技术条件。

4. 助焊剂助焊性能不佳
      

对于助焊剂的助焊性能，应符合GB 9491-88所规定的标准，当使用RA型时，扩展率应不小于90％，相对润湿力应不小于35％，况且，在产生中往往其助焊性能随着使用时间的延长会逐渐降低甚失效。因此，助焊剂性能不佳时，很有可能在可焊性能差的元件、焊盘上产生“虚焊”。

5. 波峰焊工艺条件控制不当：对于波峰焊工艺条件，般进行如下两个方面的控制，根据实际效果来确定适合的工艺参数。

5．1锡锅温度与焊接时间的控制 对于不同的波峰焊机，由于其波峰面的宽窄不同，必须调节印制板的传送速度，使焊接时间大于2.5秒，般可参考下面关系曲线(见图2)： 在实际生产中，往往只能评价焊点的外观质量及疵点率，其焊接强度、导电性能如何就不得而知了，“虚焊”由此而来

5．2预热温度与焊剂比重的控制，控制定的焊剂比重和预热温度，使印制板进入锡锅时，焊剂中的溶剂挥发得差不多，但又不太干燥，便能大限度地起到助焊作用，即使零交时间短，润湿力大，如未烘干，则温度较低、焊接时间延长，通过锡峰的时间不足；如烘得过于，则助焊剂性能降低，甚附着在引线、焊盘上，起不到去除氧化层的作用；这两种倾向都易产生“虚焊”。 （广晟德波峰焊推荐采用GSD-WD300C热风波峰焊，解决上述问题）

波峰焊

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