波峰焊常见不良的解决办法

发布时间：2015-01-28  新闻来源：

上一篇：波峰焊接工艺调试要点

下一篇：波峰焊接后线路板脏的分析解决

 一、焊后PCB板面残留多板子脏: 

 二、着 火：

 三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑）

 四、连电，漏电（缘性不好）

  1.  FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。

  2.  PCB设计不合理，布线太近等。

  3.  PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

  五、漏焊，虚焊，连焊

  六、焊点太亮或焊点不亮

  1.  FLUX的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）；B. FLUX微腐蚀。

  2.   锡不好（如：锡含量太低等）。

 七、短 路 

 八、烟大，味大：

相关文章推荐：

上一篇：波峰焊接工艺调试要点

下一篇：波峰焊接后线路板脏的分析解决