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波峰焊简述

发布时间:2015-09-30  新闻来源:

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波峰焊是将熔化的焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史,现在已成为种非常成熟的电子装联工艺技术,目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。

     1  波峰焊工艺技术介绍 

    波峰焊有单波峰焊和双波峰焊分。单波峰焊用于SMT时,由于焊料的“遮蔽效应”容易出现较严重的质量问题,如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了这个问题,大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷,因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。 

  波峰锡过程:治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→次波峰→二次波峰→冷却。下面分别介绍各步内容及作用。 

 

  1.1    治具安装 

    治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具,可以限制基板受热形变的程度,防止冒锡现象的发生,从而确保浸锡效果的稳定。

     1.2    助焊剂系统 

    助焊剂系统是保证焊接质量的第个环节,其主要作用是均匀地涂覆助焊剂,除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆定要均匀,尽量不产生堆积,否则将导致焊接短路或开路。 

助焊剂系统有多种,包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前般使用喷雾式助焊系统,采用免清洗助焊剂,这是因为免清洗助焊剂中固体含量少,不挥发含量只有1/5~1/20。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂,同时在焊接系统中加防氧化系统,保证在PCB上得到层均匀细密很薄的助焊剂涂层,这样才不会因第个波的擦洗作用和助焊剂的挥发,造成助焊剂量不足,而导致焊料桥接和拉。 

     喷雾式有两种方式:是采用超声波击打助焊剂,使其颗粒变小,再喷涂到PCB板上。二是采用微细喷嘴在定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小,易于控制,喷雾高度/宽度可自动调节,是今后发展的主流。

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