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波峰焊接线路板沾锡不良原因解决
发布时间：2016-11-16 新闻来源：
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波峰焊接后线路板沾锡不良在波峰焊焊接工艺中是不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡，那么什么原因造成这个缺陷发生呢，广晟德今天就和大分析其原因及改良方式如下：
波峰焊
1、外界的污染物如油、脂、腊等引起波峰焊接后线路板沾锡不良，这类污染物通常可用溶剂清洗，有时是在印刷防焊剂时沾上的。
2、由于散热油（硅油）导致的波峰焊接后线路板沾锡不良、散热油通常会在基板及零件脚上发现,而硅油不易清理，使用它时要非常小心，尤其是当它做抗氧化油常会发生问题，因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良。3、线路板或元器件贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化，而助焊剂法去除时也会造成波峰焊接时的沾锡不良，过二次锡或可解决此问题。
4、波峰焊接沾助焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂从而导致波峰焊接时线路板沾锡不良。
5、波峰焊接时线路板吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间，通常焊锡温度应高于熔点温度50℃80℃间，沾锡总时间约3 秒，调整锡膏粘度。还有种情形是局部沾锡不良，与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的层锡法形成饱满的焊点。通过广晟德以上五项对波峰焊接时线路板沾锡不良的分析，希望大对症下药。早点解决不良问题。
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