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常见问题

波峰焊点润湿不良成因预防

发布时间:2017-01-06  新闻来源:

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波峰焊点不润湿或润湿不良是指焊锡合金不能在焊盘上很好的铺展开,从而法得到良好焊点,直接影响到焊点的可靠性。

波峰焊点润湿不良

波峰焊点润湿不良


波峰焊点不润湿或者润湿不良成因:
(1) PCB焊盘或引脚表面的镀层被严重氧化而不能被助焊剂完全清除,氧化层将熔融钎料与镀层隔开,钎料法在氧化层上润湿铺展(注:PCB和元件存储时间长或者存储条件不符合标准都可能造成这种情况);
(2)  镀层厚度太薄或是加工不良,很容易在组装过程中被破坏;
(3) PCB焊盘或元件引脚被污染;
(4)  钎料或助焊剂被污染;
(5)  镀层与焊锡间的不匹配很有可能产生润湿不良现象;
(6)  焊接温度不够,波峰接触时间短。相对SnPb 而言,常用铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降,焊接温度较低时其润湿性很弱;
(7) 预热温度偏低或助焊剂活性不够,使得助焊剂未能有效去除焊盘及引脚表面氧化膜;
(8) 助焊剂喷涂量不足或喷涂不均匀。

波峰焊点润湿不良的防止措施:
(1)  按要求储存板材以及元器件,不使用已变质的焊接材料;
(2)  选用镀层质量达到要求的板材。般说来需要少5μm厚的镀层来保证材料12个月内不过期;
(3)  焊接前黄铜引脚应该先镀1~3μm的镀层,否则黄铜中的Zn将会影响到焊接质量;
(4)  合理设置工艺参数,适量提高预热或是焊接温度,保证足够的焊接时间;

(5)  氮气保护可以改善各种焊锡的润湿行为。



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