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波峰焊接线路板助焊剂残留原因预防

发布时间：2017-01-18 新闻来源：

超过75％的欧洲厂商正在用免清洗低残留助焊剂，波峰焊接后助焊剂残留主要与助焊剂成分和恶劣的工艺条件有关。使用免清洗工艺后，波峰焊接助焊剂残留现象时而出现，板面存在较多的助焊剂残留的话，既影响了板面的光洁程度，又对PCB板本身的电气性也有定的影响。

波峰焊接助焊剂残留

波峰焊接后助焊剂残留

波峰焊接后助焊剂残留成因：

（1）助焊剂（锡膏）选型错误。比如要求采用免清洗助焊剂的场合却采用松香树脂型导致残留较多；

（2）助焊剂中松香树脂含量过多或是品质不好容易造成残留过多；

（3）清洗不够或是清洗方法不当不能有效清除表面残留；

（4）工艺参数不相匹配，助焊剂未能有效挥发掉；

（5）预热温度设定不当，很多免清洗助焊剂需要合适的预热温度才能较彻底的消除；

（6）波峰接触时间不当。

对波峰焊接后助焊剂残留的防止措施：

（1）正确选用助焊剂，参照助焊剂生产商提供的参数进行预热；

（2）采用严格的预热工艺来减少残留；

（3）波峰焊中延长与波峰接触时间可以减少助焊剂残留；

（4）增加前流向波的冲洗作用，可以减少助焊剂剩余；

（5）采用惰性气体软钎焊可有效减少残留（焊膏）；

（6）对需要清洗的板进行恰当的清洗处理。

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