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波峰焊机焊接贴片掉件原因预防
发布时间：2017-06-02 新闻来源：
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波峰焊机焊接贴片元件肯定都是用的红胶工艺，就是使用红胶把贴片元件粘贴到线路板背面的焊盘上然后经过回流焊高温固化以后正面插件后过波峰焊机焊接。使用红胶工艺贴片在过波峰焊时很容易出现掉件的问题，波峰焊机焊接贴片元件掉件原因除了人员操作问题还有很多其它问题。广晟德在这里和大分析下然后和大探讨下如何预防。
波峰焊接后掉件
波峰焊机焊接贴片掉件原因
1.SMT红胶粘力不够！
2.炉温太高！
3 波峰太低会蹭到原件也掉
4 所使用的助焊剂有机酸与红胶产生反应也有可能。
5 波峰的预热没有开，导元件突然加热跳起来。
个人认为从做红胶拉力试验可以得出红胶的答案，如果红胶没事就助焊剂问题多点。
6.温度超过红胶制程固化温度导致掉件
7.贴装偏移.元件与焊盘设计不合理
8.零件本体高度超出SMD保护壁刮掉.
9.锡膏熔点较波峰焊锡温度低
10.SMT贴装空焊.及墓碑
11.波峰焊炉前外力损件.
12.热冲击导致零件龟裂,
主要是SMT红胶耐不了波峰焊高温冲击,特别是玻璃二管导热性非常快,所以SMT红胶深受不了哪个温度,导制元件掉落.
13.红胶贴片板在转移操作过程中由于人员操作不当造成掉件
波峰焊机焊接贴片掉件预防处理
1、过回流焊接时温度曲线是否合符要求呀！温度太高使其胶成为易碎。导致在装箱和插装时会有裂隙，过波峰焊接时就会掉，如果出现掉件可查下是在预热区掉的还是在锡炉里？
2、波峰高度降底减小冲力
3、轨道太底使PCB板底元件与锡炉喷嘴相碰而掉的，如果这个原因提升轨道高度。
4、看元件脚插装时有与底面元件相撞，这种情况通常是贴片偏移造成的要改善生产工艺。先肯定的点，红胶制程出来的PCB成品，如果没有受到外力，般情况下是不会脱落的，即使胶量少，或者其他不良因素存在，只要不受外力碰撞或挤压，不会脱落。如果包装后再打开就有掉件现象，建议生产操作人员从包装上着手，可能PCB在包装时受挤压，在运输过程中受到颠倒等因素。
另外，分析相对固定的位置，是不是元件较大？可从胶量上也可以做适当的改善。还有个红胶凝固后，与元件的接触面积也是个需要考虑的问题。
总波峰焊机焊接贴片掉件咱们先挨个找出掉件的原因开始分析，分析过后对应解决，实在不行咱就把红胶供应商找过来起解决，或者换红胶。
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