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波峰焊点过大的问题解决
发布时间：2017-09-27 新闻来源：
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波峰焊点过大容易造成焊点间的短路现象，另外波峰焊点过大也容易影响线路板的装配和浪费锡料资源。下面广晟德波峰焊给大分享下波峰焊点过大的问题解决办法。
波峰焊
波峰焊点过大是因为焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，有贴装元器件等设置预热温度。波峰焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（CU<0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流动性变差，造成波峰焊点过大。锡的比例<61.4%时，可适量添加些锡，杂质过高时应更换焊料。焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。这样就可以解决波峰焊点过大的问题。
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