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波峰焊点过大的问题解决

发布时间:2017-09-27  新闻来源:

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波峰焊点过大容易造成焊点间的短路现象,另外波峰焊点过大也容易影响线路板的装配和浪费锡料

资源。下面广晟德波峰焊给大分享下波峰焊点过大的问题解决办法。

波峰焊

波峰焊


波峰焊点过大是因为焊接温度过低或传送带速度过快,使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃
,焊接时间3-5s。根据PCB尺寸,是否多层板,元器件多少,有贴装元器件等设置预热温度。波峰焊
焊料中锡的比例减小,或焊料中杂质成分过高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流动性变差,
造成波峰焊点过大。锡的比例<61.4%时,可适量添加些锡,杂质过高时应更换焊料。焊剂活性差
或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量,元
器件先到先用,不要存放在潮湿环境中。焊料残渣太多。每天结束工作后应清理残渣。这样就可以解

决波峰焊点过大的问题。


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