双波峰焊作用特点

发布时间：2018-02-05  新闻来源：

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波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊 接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺。与手工焊接相比较，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可靠性高等优点。双波峰适用于SMD的波峰焊设备。广晟德这里给大家介绍一下双波峰焊的作用和特点。

双波峰焊设备

双波峰作用：前波峰作用通过快速 移动的锡波，冲刷掉因“遮蔽效应“而 滞留在贴装等元器件背后的助焊剂，让 焊点得到可靠的润滑，后部波峰的平稳 锡波则是进一步修整已被润滑但形状不 规整的焊点，使之完美。 波峰高度通过由变频调速器调节 马达转速来决定其高度。 后部波峰可根据PCB板的不同因素， 通过调节导向板来调节不同的波峰形状。

双波峰焊

双波峰焊机是SMT时代发展起来的改进型波峰焊设备，特别适合焊接那些THT+SMT混合元器件的电路板。使用这种设备焊接印制电路板时，THT元器件要采用“短脚插焊"工艺。电路板的焊接面要经过两个熔融的铅锡焊料形成的波，这两个焊料波的形式不同，常见的波形组合是“紊乱波"+“宽平波"。 第个焊料波是紊乱波，使焊料打到印制板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上，熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。 第二个焊料波是宽平波，宽平波将引脚及焊端间的连桥分开，并将去除拉等焊接缺陷。

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