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无铅波峰焊温度设置条件及规范

发布时间：2018-07-02 新闻来源：

无铅波峰焊焊接工艺是电子产品焊接中工艺比较难掌握的，无铅波峰焊工艺中最难掌握的就是无铅波峰焊温度的设置。下面广晟德波峰焊为大家讲一下无铅波峰焊温度设置的条件及规范。

无铅波峰焊温度曲线

一、合格无铅波峰焊温度曲线必须满足以下条件:

1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.

2: 焊接時锡点温度范围为﹕ 245±10℃

3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃

4. PCB浸锡时间： 2--5sec

5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S

6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下.

二、无铅波峰焊温度曲线设置规范

1、设定原则:根据PCB板材、锡条、助焊剂的供应商所提供有关性能数据等资料作为参考，以实际生产产品不同适当设定各温区温度；

2、设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为止;

3、无特殊要求下,本司波峰焊使用应符合如下条件:

a、无铅锡条(现以华钧的HB07型Sn:99.3%,Cu:0.7%为准);

b、运输速度为0.8m/mim~1.8m/min;

c、预热温度为:80℃~150℃，预热时间为：40S-100S

d、锡炉温度为:250℃~280℃.焊接时间为2S—8S.

e、无铅助焊剂(现以康辉的KH-800型为准)

f、无铅稀释剂(现以康辉的KHX-800型为准)

4、我公司波峰焊显示器上实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,此时不可使用波峰焊.(如果用夹具相差10℃以上为异常)

5、已设置好的波峰炉重要参数如要修改需经工程师确认并存档才可使用.

6、运输带角度为30 -70

7、气压设定在4-7kgf/cm2