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波峰焊接常见不良现象分析解决
发布时间：2018-09-10 新闻来源：
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波峰焊接中的常见不良现象是广晟德客户波峰焊技术员平时在操作波峰焊过程中的工作总结，现让他传给我一份，我来放到网站上分享给大家一起参考，这些是波峰焊接过程中的常见问题，如您也遇到过这种问题希望能对您有所帮助。
一、 波峰焊在焊接的过程中着火问题分析：
1.助焊剂闪燃烧点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在线路板上涂布不均匀)。
4.线路板上胶条太多,把胶条引燃了。
5.线路板上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(助焊剂未完全挥发,助焊剂滴下)或太慢(造成板面热温度
7.预热温度太高。
8.工艺问题(线路板板材不好,发热管与线路板距离太近)。
二、波峰焊接过程中烟大，味大问题分析：
1.助焊剂本身的问题
A、树脂：如果用普通树脂烟气较大
B、溶剂：这里指助焊剂所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味
2.排风系统不完善
三、波峰焊焊接中锡炉炸锡飞溅、锡珠问题分析：
1、 助焊剂
A、助焊剂中的水含量较大（或超标）
B、助焊剂中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）
2、 工 艺
A、预热温度低（助焊剂溶剂未完全挥发）
B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好，锡液与线路板间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
D、助焊剂涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）
E、手浸锡时操作方法不当
F、工作环境潮湿
3、线路板的问题
A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
B、线路板跑气的孔设计不合理，造成线路板与锡液间窝气
C、线路板设计不合理，零件脚太密集造成窝气
D、线路板贯穿孔不良
四、波峰焊焊接后的线路板板面残留物多、板子脏问题分析:
1.助焊剂固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.线路板上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.线路板本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，助焊剂润湿性过强。
12.线路板工艺问题，过孔太少，造成助焊剂挥发不畅。
13.手浸时线路板入锡液角度不对。
14.助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。
五、波峰焊焊接后的板子元器件发绿，焊点发黑问题分析
1. 铜与助焊剂起化学反应，形成绿色的铜的化合物。
2. 铅锡与助焊剂起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。
3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，
4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）
5．用了需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。
6．助焊剂活性太强。
7．电子元器件与助焊剂中活性物质反应。
六、波峰焊焊接后的线路板测试过程中连电，漏电，绝缘性不好
1. 助焊剂在板上成离子残留；或助焊剂残留吸水，吸水导电。
2. 线路板设计不合理，布线太近等。
3. 线路板阻焊膜质量不好，容易导电。
七、线路板在波峰焊接后漏焊，虚焊，连焊
1. 助焊剂活性不够。
2. 助焊剂的润湿性不够。
3. 助焊剂涂布的量太少。
4. 助焊剂涂布的不均匀。
5. 线路板区域性涂不上助焊剂。
6. 线路板区域性没有沾锡。
7. 部分焊盘或焊脚氧化严重。
8. 线路板布线不合理（元零件分布不合理）。
9. 走板方向不对。
10. 锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]
11. 发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂在线路板上涂布不均匀。
12. 风刀设置不合理（助焊剂未吹匀）。
13. 走板速度和预热配合不好。
14. 手浸锡时操作方法不当。
15. 链条倾角不合理。
16. 波峰不平。
八、线路板波峰焊接后焊点太亮或焊点不亮
1. 助焊剂的问题：A .可通过改变其中添加剂改变（助焊剂选型问题） B. 助焊剂微腐蚀。
2. 锡不好（如：锡含量太低等）。
九、波峰焊接后线路板焊接后测试发现短路
1. 锡液造成短路：
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2、助焊剂的问题：
A、助焊剂的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
B、助焊剂的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
3、 线路板的问题：如：线路板本身阻焊膜脱落造成短路
十、波峰焊接后线路板上锡不好,焊点不饱满
1. 助焊剂的润湿性差
2. 助焊剂的活性较弱
3. 润湿或活化的温度较低、泛围过小
4. 使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
5. 预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；
6. 走板速度过慢，使预热温度过高 "
7. 助焊剂涂布的不均匀。
8. 焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良
9. 助焊剂涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润
10． 线路板设计不合理；造成元器件在线路板上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡
十一、波峰焊接后线路板阻焊膜脱落、剥离或起泡
1、80%以上的原因是线路板制造过程中出的问题
A、清洗不干净
B、劣质阻焊膜、
C、线路板板材与阻焊膜不匹配
D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
E、热风整平时过锡次数太多
2、助焊剂中的一些添加剂能够破坏阻焊膜
3、锡液温度或预热温度过高
4、焊接时次数过多
5、手浸锡操作时，线路板在锡液表面停留时间过长
十二、波峰焊接后线路板在高频下电信号改变
1、助焊剂的绝缘电阻低,绝缘性不好
2、残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。
3、助焊剂的水萃取率不合格
4、以上问题用于清洗工艺时可能不会发生（或通过清洗可解决此状况）
以上的十二个问题我想波峰焊操作技术员平时在操作的过程中应该经常的遇到，希望大家能按照这个思路来参考分析。
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