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波峰焊设备结构组成与工作原理
发布时间：2018-11-07 新闻来源：
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波峰焊设备是电子生产企业的常用设备，通俗的讲它主要是对插件的电子元器件插在电子线路板后进行焊锡焊接。在表面安装技术（SMT）中印刷板的双波峰焊接及表面元件（SMC）电路板的单波峰焊接工艺中，均需应用液态钎料的波峰焊设备。广晟德这里简单讲一下波峰焊设备结构组成与工作原理。
波峰焊设备
一、波峰焊设备结构组成
波峰焊设备组成
波峰焊锡设备结构主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。现在市面上应用最普遍的双峰系统，其湍流波往复运动，焊料从喷嘴而不是从一个狭长的缝中喷射。运动着的喷嘴在防止漏焊方面比狭缝更有效，因为它不仅产生湍流，而且具有清洗作用。运输装置：由传送带与马达、调速器组成。通过调速器控制马达，再由马达带动传送带来完成产品的传送工作;喷雾系统：由光电传感器、无杆气缸、喷雾器(喷头)、PLC组成，由PLC控制。预热区：由发热管组成。焊接区：由锡炉和变速马达。锡炉主要的作用是将原材的锡固体变成锡液体。变速马达：其作用是将液态的锡达到一定的高度，使PCB板与锡相接处完成焊接工作。
二、波峰焊设备工作原理
波峰设备的工作原理：PCB板(插件后的机板)由运输链条经喷雾系统上助焊剂，再过预热区烘烤，再过焊接区进行焊接，最后进行冷却全程工作完成。波峰焊是一种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波峰时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。组件在由链式传送带传送的过程中，先在焊机预热区进行预热(组件预热及其所要达到的温度依然由预定的温度曲线控制)。实际焊接中，通常还要控制组件顶面的预热温度，因此许多设备都增加了相应的温度检测装置(如红外探测器)。预热后，组件进入铅槽进行焊接。锡槽盛有熔融的液态焊料，钢槽底部喷嘴将熔碰焊料订出一定形状的波哆，这样，在组件焊接面通过波峰时就被焊料波加热，同时焊料波也就润湿焊区并进行扩展填充，最终实现焊接过程。
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