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合格波峰焊锡点标准

发布时间：2018-11-16 新闻来源：

合格的波峰焊锡点必须与基板形成共结晶焊点，让锡成为基层的一部分，故要求波峰焊锡点必须满足以下要求：

合格波峰焊锡点

1．在PCB焊接面上出现的焊点应为实心平顶的锥体；横切面之两外圆应呈现新月型之均匀弧状。通孔中之填锡应将零件均匀完整的包裹住。

2．焊点底部面积应与板子上的焊盘一致；

3．焊点之锡柱爬升高度大约为零件脚在电路板面突出的3/4，其最大高度不可超过圆形焊盘直径之一半或80%（否则容易造成短路）；

4．锡量的多少应以填满焊盘边缘及零件脚为宜，而焊接接触角度应趋近于零，接触角度越小越好，表示有良好之沾锡性；

5．锡面应呈现光泽性，表面应平滑、均匀，

6．对贯穿孔的PCB而言，焊锡应自焊锡面爬进孔中升至零件面。（一般要求超过PCB厚度的50%以上）

满足以上6个条件的焊点即被称为合格波峰焊点，见上图的合格焊点剖面图。