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双波峰焊技术特点
发布时间：2018-12-07 新闻来源：
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由于SMC/SMD没有THD那样的插装安装，挥发出来的气体无法逸散，而由于波峰焊料的表面张力，使波峰焊料很难及时润湿并渗透到待贴装的每个角落，容易发生“阴屏效应”，如果采用一般的单波峰焊接技术，会产生大量的漏焊接和桥连现象。为了解决这个问题，必须采用一种新型的波峰焊技术：双波峰焊技术。
双波峰焊
双波峰焊机是SMT时代发展起来的改进型波峰焊设备，特别适合焊接那些THT+SMT混合元器件的电路板。双波峰焊机的焊料波型如下图所示，使用这种双波峰焊接印制电路板时，THT元器件要采用“短脚插焊"工艺。电路板的焊接面要经过两个熔融的波峰焊锡料形成的波峰，这两个焊料波峰的形式不同，最常见的波形组合是“紊乱波"+“宽平波"。
第一个焊料波是紊乱波，使焊料打到印制板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上，熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。
第二个焊料波是宽平波，宽平波将引脚及焊端之间的连桥分开，并将去除拉尖等焊接缺陷。
双波峰焊的另一种形式：
“空心波”+“宽平波”的波形组合也比较常见。焊料熔液的温度、波峰的高度和形状、电路板通过波峰的时间和速度这些工艺参数，都可以通过计算机伺服控制系统进行调整。
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