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波峰焊知识

波峰焊使用相关参数介绍

发布时间:2019-03-01  新闻来源:

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波峰焊接参数是波峰焊接质量的保障前提,波峰焊接的时间分配受具体的产品焊接要求约束,因对象不同而异。一般可以分为预热时间、润湿时间、焊接时间、冷却时间等几个时间段,但各个时间段又没有明显的界限划分,可以有交叉。波峰焊在使用过程中的常见参数主要有以下几个,广晟德波峰焊这里与大家分享一下:



一、波峰焊预热:

1.“预热温度“一般设定在90-110度,这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度,而不是“表显”温度;如果预热温度达不到要求,则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象;

2、影响波峰焊预热温度的有以下几个因素,即:PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等;

a、PCB的厚度,关系到PCB受热时吸热及热传导的这样一系列的问题,如果PCB较薄时,则容易受热并使PCB“零件面”较快升温,如果有不耐热冲击的部件,则应适当调低预热温度;如果PCB较厚,“焊接面”吸热后,并不会迅速传导给“零件面”,此类板能经过较高预热温度;

b、走板速度:一般情况下,建议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一个速度,但这不是绝对值;如果要改变走板速度,通常都应以改变预热温度作配合;比如:要将走板速度加快,那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值,就应当把预热温度适当提高;

c、预热区长度:预热区的长度影响预热温度,在调试不同的波峰焊机时,应考虑到这一点对预热的影响;预热区较长时,温度可调的较接近想要得到的板面实际温度;如果预热区较短,则应相应的提高其预定温度。

二、波峰焊锡炉温度:

波峰焊温度曲线

波峰焊温度曲线


以使用63/37的锡条为例,一般来讲此时的锡液温度应调在245至255度为合适,尽量不要在超过260度,因为新的锡液在260度以上的温度时将会加快其氧化物的产生量。

三、波峰焊链条(或称输送带)的倾角:

1、这一倾角指的是链条(或PCB板面)与锡液平面的角度;

2、当PCB板走过锡液平面时,应保证PCB零件面与锡液平面只有一个切点;而不能有一个较大的接触面;

3、当没有倾角或倾角过小时,易造成焊点拉尖、沾锡太多、连焊多等现象的出现;当倾角过大时,很明显易造成焊点的吃锡不良甚至不能上锡等现象。

四、波峰焊冷却风刀:

在波峰炉使用中,“风刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊剂,并使助焊剂在PCB零件面均匀涂布;一般情况下,风刀的倾角应在100左右;如果“风刀”角度调整的不合理,会造成PCB表面焊剂过多,或涂布不均匀,不但在过预热区时易滴在发热管上,影响发热管的寿命,而且会影响焊完后PCB表面光洁度,甚至可能会造成部分元件的上锡不良等状况的出现。

注: 风刀角度可请设备供应商在调试机器进行定位,在使用过程中的维修、保养时不要随意改动。

五、波峰焊锡液中的杂质含量:

在普通锡铅焊料中,以锡、铅为主元素;其他少量的如:锑(Sb)、铋(Bi)、铟(In)等元素为添加元素以外,其他元素如:铜(Cu)、铝(Al)、砷(As)等都可视为杂质元素;在所有杂质元素中,以“铜”对焊料性能的危害最大,在焊料使用过程中,往往会因为过二次锡(剪脚后过锡),而造成锡液中铜杂质或其它微量元素的含量增高,虽然这部分金属元素的含量不大,但是在合金中的影响却是不可忽视的,它会严重地影响到合金的特性,主要表现在合金中出现不熔物或半熔物、以及熔点不断升高,并导至虚焊、假焊的产生;另外杂质含量的升高会影响焊后合金晶格的形成,造成金属晶格的枝状结构,表现出来的症状有焊点表面发灰无金属光泽、焊点粗糙等。

所以,在波峰炉的使用过程中,应重点注意对波峰炉中铜等杂质含量的控制;一般情况下,当锡液中铜杂质的含量超过0.3% 时,建议作清炉处理。
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