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波峰焊操作规程详述

发布时间：2019-03-15 新闻来源：

波峰焊接的特点：电路板与波峰项部接触，无任何氧化物和污染物。因此，焊接质量较高，并且能实现大规模生产，所以现在电子厂基本上都用到了波峰焊，广晟德波峰焊这里分享讲解一下波峰焊详细操作规程。

波峰焊详细操作视频讲解

一．波峰焊接操作准备工作

1、接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；

2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常；

3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好；

4、检查锡炉温度指示器是否正常；

用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。

5、检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求；方法：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。

6、检查切脚机的工作情况；方法：根据PcB的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在1 4～2 0mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，最后检查保险装置有无失灵。

7、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常；方法：倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。

8、检查调整助焊剂比重是否符合要求；

方法：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。

9、焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若低于锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过5k9。

10、清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂。

11、调节运输轨道角度；

根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中；

二．开波峰焊机进行生产

1、开启助焊剂开关，发泡时泡沫调至板厚度的l／2处；喷雾时要求板面均匀，喷雾量适当，一般以不喷至元件面为宜：

2、调节风刀风量，使板上多余的助焊剂滴回发泡槽，避免滴到预热器上，引起着火；

3、开启运输开关，调节运输速度到需要的数值；

4、开启冷却风扇。

三、波峰焊后操作

1、关闭预热器、锡炉波峰、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关；

2、发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换，并且在使用过程中定时测量；

3、关机后需将波峰机、链爪清理干净，喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。

四、波峰焊接过程管理

1、波峰焊操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况；

2、波峰焊操作人员要检查焊板的质量，如焊点出现异常情况，应立即停机检查：

3、及时准确做好波峰焊设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录：

4、波峰焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内，相互不得碰压，更不允许堆放。

五、波峰焊接记录

波峰焊接操作员应每2小时记录锡炉温度、预热温度、助焊剂比重等工艺参数一次，并每小时抽检10pcs机板检查、记录焊点质量，为工序质量控制提供原始记录。