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线路板波峰焊工艺规范
发布时间：2020-12-18 新闻来源：
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波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持个斜面，并由特殊装置使液态锡形成道道类似波浪的现象。波峰焊工艺是有源引脚插件组成必须的焊接设备，自动化设备操作必须要有一套完整的工艺规范，否则容易造成批量的质量问题或者安全问题。广晟德这里分享一下线路板波峰焊工艺规范。
波峰焊工艺视频讲解
一、波峰焊接操作步骤
波峰焊接生产线
1．焊接前准备
a. 检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。
b. 将助焊剂接到喷雾器的软管上。
2.开炉
a. 打开波峰焊机和排风机电源。
b. 根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。
3.设置参数
助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。 还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。
二、波峰焊预热和焊接温度调节规范
波峰焊温度曲线
1、波峰焊预热温度调节：
A.“预热温度“一般设定在90-110度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象。
B、影响预热温度的有以下几个因素，即：PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等。
B1、PCB的厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导的这样一系列的问题，如果PCB较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击的部件，则应适当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能经过较高预热温度。
B2、走板速度：一般情况下，建议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一个速度，但这不是绝对值；如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合；比如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高。
B3、预热区长度：预热区的长度影响预热温度，在调试不同的波峰焊机时，应考虑到这一点对预热的影响；预热区较长时，温度可调的较接近想要得到的板面实际温度；如果预热区较短，则应相应的提高其预定温度。
2、波峰焊锡炉温度调节：以使用63/37的锡条为例，一般来讲此时的锡液温度应调在245至255度为合适，尽量不要在超过260度，因为新的锡液在260度以上的温度时将会加快其氧化物的产生量，有图如下表示锡液温度与锡渣产生量的关系：c. 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8－1.92m/min）
3、波峰焊接时首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）
a. 把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。
b. 在波峰焊出口处接住PCB。
c. 按出厂检验标准
4、连续焊接生产时波峰焊温度调节
a. 方法同首件焊接。
b. 在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。
c. 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。
5、波峰焊接后检验标准按照出厂检验标准。
三、波峰焊接工艺质量控制要求
插件波峰焊线路板成品
1.严格制度：填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。
2.定期检查：根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。
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