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波峰焊助焊剂喷涂量是多少
发布时间：2021-08-16 新闻来源：
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波峰焊助焊剂的喷涂量要求在印制板底面有薄薄的层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。
波峰焊助焊剂采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。
波峰焊喷雾压力控制 波峰焊喷雾压力控制在0.2～0.3Mpa
波峰焊助焊剂压力控制 波峰焊助焊剂压力控制在0.4±0.05Mpa
波峰焊助焊剂流量控制 波峰焊助焊剂喷雾流量控制在20～35ml/min
单位面积的助焊剂喷涂量喷涂总量（P）喷涂面积（S）助焊剂涂层必须是均匀的，且厚度上是受控的。助焊剂必须滲入孔内并漫流到引脚上。波峰焊接工艺中在PCB板上助焊剂喷雾涂覆量应精确控制在（300～750）mg／dm2。若超750mgdm将可能出现过量的助焊剂从PCB板上滴落下来。
波峰焊助焊剂在波峰焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
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