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波峰焊温度曲线工艺解析与要求
发布时间:2021-12-24 新闻来源:
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波峰焊温度曲线确立了组件预热时的升温速率、浸入熔融焊料的焊接受热时间以及焊后的冷却速率。焊接前,必须根据被焊组件特征设置相应的温度曲线,它是取得优良焊接的保证。广晟德这里为大家分享一下波峰焊温度曲线工艺解析与要求。
波峰焊工作视频
波峰焊温度曲线解析
1、润湿时间
指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间
2、停留时间
PCB上某个焊点从接触波面到离开波面的时间
停留/焊接时间的计算方式是﹕
停留/焊接时间=波宽/速度
3、预热温度
预热温度是指PCB与波面接触前达到的温度。
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数、通常高于焊料熔点(183°C)50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时、所焊接的PCB焊点温度要低于炉温、这是因为PCB吸热的结果。
合格波峰焊温度曲线必须满足:
1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC;
2: 焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃;
3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃;
4. PCB浸锡时间:2--5sec;
5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S;
6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下。
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