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波峰焊机的基本结构组成原理
发布时间：2022-03-11 新闻来源：
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波峰焊是将熔化的焊料经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与线路板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。广晟德波峰焊这里分享一下波峰焊机的基本结构组成原理。
一、传送系统：传送系统的主要作用是使PCB能以某一较好的倾角和速度进入和退出焊料波峰，目前常用的传送系统有链式加送系统，钢带式夹送系统，爪式夹送系统和机械手夹持系统等。
二、助焊剂系统：助焊剂系统主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化，助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。 其中，喷雾式助焊剂系统在一定压力下，焊剂通过喷嘴产生雾化，涂布在PCB焊接面上，适用于低固含量的焊剂。
三、预热系统： 随着传送带运行，印制板进入预热区，焊剂中的溶剂被挥发掉，焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物被清除，同时，印制板和元器件得到充分预热。波峰焊机中常见的预热方法有三种：空气对流加热、红外加热器加热、热空气和辐射相结合的方法加热，一般预热温度为130~150℃，预热时间为1~3分钟。预热温度控制得好，可防止虚焊、拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。
四、焊接系统：双波峰焊有两个焊接过程，第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的“湍流”波峰，流速快，对组件有较高的垂直压力，使焊料对SMD的焊端有较好的渗透性润湿性，克服了焊料的遮蔽效应，经过第一个波峰的产品，因浸锡时间短以及部品自身的散热等因素，浸锡后存在着很多的短路，锡多，焊点光洁度不正常以及焊接强度不足等不良内容；第二个波峰是一个平滑的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝，同时也可有效地去除焊端上过量的焊料，并使所有焊接面上焊料润湿良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和桥接，获得充实无缺陷的焊缝。
五、冷却系统：冷却系统主要是控制冷却速率，即控制风扇的转速和链条的传输速度，相对较快的冷却速率会增加焊点的机械抗拉强度，促使焊点表面光滑。
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