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线路板波峰焊接技术条件要求
发布时间：2022-05-11 新闻来源：
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波峰焊机要焊接出高质量的印制板，重要的是技术参数的设置，以及使这些技术参数抵达很高的值。使焊点不出现漏焊，虚焊，桥接，针孔，气泡，裂纹，挂锡，拉尖等现象。广晟德波峰焊这里分享一下线路板波峰焊接技术条件要求。
设置波峰焊参数应经过实验和分析比照，从中找出一组很佳参数并记录在案，今后再遇到类似的输入条件时，就可以直接按那组老到的参数设置，不必再去做实验。 助焊剂流量的控制：经过实验设置合理的参数，元器材为一般通孔器材，流量为 1.8L/H 篊 倾斜角的控制：倾斜角是波峰顶水平外表与传送到波峰处印制板之间的夹角，调度规划严峻控制在 6-10 篊。
波峰焊接停留时刻是PCB上某个焊点从触摸波面到离开波面的时刻。停留 / 焊接时刻的核算办法是﹕停留 / 焊接时刻=波宽 / 速度。关于不同的波峰焊机，因为其波面的宽窄不同，有必要调度印制板的传送速度，使焊接时刻大于 2.5 秒，一般可参阅下面联络曲线。在实践的出产中，往往只能点评焊点的外观质量及疵点率，其焊接强度、导电功用怎么就不得而知了，“虚焊”由此而来。依据笃诚、车兆华《SMT 波峰焊接的工艺研讨》，在焊接过程中，焊点金相组织改动经过了以下三个阶段的改动：
(1)合金层未无缺生成，仅是种半附着性结合，强度很低，导电性差;
(2)合金层无缺生成， 焊点强度高，电导性好;
(3)合金层集结、粗化，脆性相生成，强度下降，导电性下降。在实践出产中，我们发现，设定不同的锡锅温度及焊接时刻，并没定适宜的倾斜角，有焊点丰满、变簿，再焊点丰满且搭焊点增多直“拉”的现象，因此有必要控制在当产生较多搭焊利拉时，将工艺条件下调搭焊较少且拉，“虚焊”才调大限度的控制。另外，该现象除可用金相结构来说明外，还与“润湿力”的改动及焊料在不同温度下的“流动性”有关。
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