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波峰焊接为什么是倾斜的
发布时间：2022-07-18 新闻来源：
上一篇：波峰焊工艺特点
所有波峰焊接导轨都有一定的倾斜角度，线路板波峰焊接时要稍微倾斜着焊接，那么波峰焊接为什么是倾斜的呢？波峰焊接时稍微倾斜是为了方便线路板上的波峰焊点脱锡，那个倾斜角度也叫脱锡角度。过锡的时候PCB板和液态锡脱离的时候需要个角度，这个角度也叫“脱锡角”一般看焊点大小调整，角度一般在3到6度，角度越小焊点越大。
如果波峰焊接时不倾斜，没有脱锡角度，会造成波峰焊点过大和大量连锡的现象出现，有个波峰焊接脱锡角可以使焊接好的熔融焊点上的多余锡顺着波峰焊接脱锡角流入到波峰焊锡炉中。波峰焊接倾斜脱锡角过大也不行，会造成波峰焊点少锡和漏焊的现象出现，所以波峰焊脱锡角般在3到7度的范围内调整，如果要波峰焊点稍大点就把脱锡角调小，要波峰焊点稍小点就把波峰焊脱锡角调大。这根据线路板需要来定。
另外线路板波峰焊接时通过倾斜角度调节，可以调控PCB与波峰面的焊接时间，有助于焊料面与PCB更快分离，回到锡炉内，减少桥连和包焊不良焊点的产生。控制好波峰焊接倾角可以更有利于焊点成型， 当pcb进入波峰面前端的时候，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个pcb浸在焊料中，由于润湿力的作用，焊料粘附在焊盘上，由于表面张力的原因，还会出现以引线为中心收缩到最小状态，这个焊料与焊盘之间的湿润度大于两焊盘之间的焊料内聚力，会形成圆整饱满的焊点，波峰尾部多余的焊料，会因为重力落回到锡炉中。
线路板波峰焊接爬坡角度为3—8℃。是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的。线路板过波峰焊时适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体。特别是当 THT 与 SMD 混装时，由于通孔比较少，更应适当加大印制板爬坡角度；通过调节倾斜角度还可以调整 PCB 与波峰的接触时间；倾斜角度越大，焊点接触波峰的时间就越短，焊接时间也就相应较短；反之，焊点接触波峰的时间变长，焊接时间也就相应较长；适当加大印制板波峰焊接爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，容易造成桥接。
通常在评定个波峰焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.波峰焊锡炉脱锡角度不正确会造成焊点过大,波峰焊倾斜倾斜角度由3到6度依基板设计方式调整,一般波峰焊脱锡角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽。提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果。改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥。
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