线路板波峰焊接对正面BGA的影响

发布时间：2022-09-16  新闻来源：

上一篇：波峰焊锡点可靠性的影响因素

下一篇：提高波峰焊接品质的着手点

线路板波峰焊接时为了避免电路板正面出现BGA焊点问题，在锡/铅波峰焊接过程中其温度不应超过150°C，对于无铅合金波峰焊接不应超过190°C。广晟德波峰焊这里详细的分享一下线路板波峰焊接对正面BGA的影响。

线路板混合技术常见的组装顺序为首先回流焊电路板正面的表面贴装封装，然后再波峰焊接通孔封装（由正面插入）。对于双面电路板，反面表面贴装元器件通常在正面元器件之前贴装，并通过回流焊或点胶的方式将它们固定在所需位置。反面元器件如果没有被点胶固定的话，应该通过波峰焊载具与波峰隔开。线路板在波峰焊接过程中，电路板正面已回流焊过的表面贴装元器件也会被加热。当温度升高到接近焊料合金液相线点时，这种受热会导致这些元器件的焊点融化。因此，正面有BGA贴片元件的线路板波峰焊时要注意防止这些元器件的焊点温度达到液相线温度。                                

正面回流焊的影响BGA焊点需要特别注意，因为它们的焊点在波峰焊接过程中处于受应力状态。如果这些焊点达到液相线温度（共晶锡/铅焊料成分为183°C；SAC合金217°C），那么由于升温过程中导致的热机应变，此时焊点就存在退润湿或从印制板／封装基板脱离的潜在风险。因为焊料极其柔软，即使是在接近液相线温度，当温度没达到固相线时也会存在冷焊、退润湿或者焊球变形的风险。在波峰焊接时，BGA焊点会达到180°C的峰值温度。BGA焊点比有引线表面贴装焊点更易出现这些缺陷，因为它们缺少应变消除。

上一篇：波峰焊锡点可靠性的影响因素

下一篇：提高波峰焊接品质的着手点