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波峰焊知识

线路板波峰焊透锡不良的原因与解决

发布时间:2023-01-04  新闻来源:

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在PCBA通孔元器件波峰焊工艺制程中,透锡率是非常重要的,透锡是否良好直接影响到焊点的可靠性。如果过波峰焊后透锡效果不好,就容易造成虚焊等问题。广晟德波峰焊下面分享波峰焊透锡不良的原因与解决。

波峰焊生产线


PCB通孔元器件波峰焊透锡率要求:

波峰焊焊点的透锡率一般要达到75%以上,也就是面板外观检验透锡率要高于板厚的75%,透锡率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接时热量被PCB板吸快,如果出殃温度不够就会出现透锡不良。为了让PCB板得到更多热量,可以按不同的PCB板调节对应的吃锡深度。

线路板波峰焊透锡不良


影响波峰焊透锡不良原材料因素与解决:

正常情况下融化后的锡具有很强的渗透性,但不是所有的金属都可以渗透进去,比如铝,铝金属的表面会形成一层致密的保护层,它的分子结构其他分子很难渗透进去。另外如果金属表面有氧化,锡也很难渗透进去,需要使用助焊剂处理,或把氧化层清理干净。

影响波峰焊透锡不良焊接工艺因素与解决:

透锡不良与波峰焊的工艺息息相关,需要重新设置优化焊接参数,如:波峰高度、温度设置、焊接时间和移动速度等。轨道角度可以适当降低,增加波峰的高度,提高锡液与焊盘的接触面;然后适当调高波峰焊接的温度,焊接温度越高,锡的渗透性越强,不过焊接温度要在元器件可承受温度范围之内;最后可以降低运输速度,增加预热和焊接时间,使助焊剂能充分去除表面的氧化物,渗透焊点,提高透锡率。

影响波峰焊透锡不良助焊剂因素与解决:

表面的氧化物,和防止焊接过程中再度氧化,助焊剂选用不当、喷涂不均匀、使用量过少过多都会导致透锡不良。首先要选用正规品牌的助焊剂,效果会更好,另外要定期检查助焊剂的喷头,防止喷头堵塞或损坏。
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