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无铅波峰焊温度设置详解

发布时间：2023-05-26 新闻来源：

无铅波峰焊是一种用于表面贴装元件的电子组装技术。在这种技术中，焊料被涂覆在印刷电路板的表面上，并通过高温加热使其熔化并将元件粘合在一起。为了获得良好的焊接效果，需要正确设置波峰焊温度。广晟德波峰焊分享有关无铅波峰焊温度设置的详细信息：

无铅波峰焊

1、预热温度：预热温度是焊接开始前需要加热的温度。它通常在180-220°C之间。这有助于将焊盘和元件加热到熔点，并减少焊接过程中的热冲击。

2、熔化温度：熔化温度是焊料开始熔化的温度。它通常在275-300°C之间。这是焊料开始流动并将元件粘合在一起的温度。

3、再流焊温度：再流焊温度是焊接过程中焊料保持流动状态的温度。它通常在230-250°C之间。这有助于保持焊点强度并减少虚焊。

4、冷却温度：冷却温度是焊接完成后，焊点冷却到室温所需的温度。它通常在50-60°C之间。这有助于减少焊点的氧化和变色。

无铅波峰焊温度曲线

5、预热时间：预热时间是焊接开始前，焊盘和元件被加热的时间。它通常在5-15秒之间。

6、焊接时间：焊接时间是焊接过程中，焊料在元件和焊盘之间流动并粘合两者的时间。它通常在3-5秒之间。

7、冷却时间：冷却时间是焊点冷却到室温所需的时间。它通常在5-10秒之间。

在进行无铅波峰焊时，需要仔细控制这些温度和时间参数，以确保获得良好的焊接效果。这可以通过使用专业的波峰焊设备和工具来实现，也可以通过经验丰富的技术人员来调整。